標(biāo)簽 > 制造工藝
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制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門(mén)電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高,已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊 5 GHz 802.11ac WLAN 帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適
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