標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
2.4 GHz WLAN 交換機(jī)/LNA 2.4 GHz、256 QAM 功率放大 GPS 接收器 IC 250-2500 MHz 線性功率放大器 0.6–1.1 GHz 兩級(jí)、高線性度、 InGaP 級(jí)聯(lián)放大器 0.1–3 GH 0.4-3.0 GHz 低噪聲放大器 0.45-6.0 GHz 低噪聲晶體管 70LF: 1500-2500 MHz 698-915 MHz 低噪聲功率放大器 800-900 MHz 高線性度 2 W WLAN 功率放大器模塊
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