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　　反焊盤指的是負(fù)片中銅皮與焊盤的距離，在高速PCB設(shè)計(jì)中，較大的反焊盤尺寸和較低的介電常數(shù)材料可以減少電容負(fù)載，從而可以提高過孔阻抗，減小傳輸延時(shí)。