標簽 > 君正
文章:13個 瀏覽:13053次
北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年,基于創(chuàng)始團隊創(chuàng)新的CPU設計技術,迅速在消費電子市場實現(xiàn)SoC芯片產業(yè)化,2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市(300223)。君正在處理器技術、多媒體技術和AI技術等計算技術領域持續(xù)投入,其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費、生物識別及教育電子領域
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術應用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍牙?應用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
關注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發(fā)區(qū)航空路6號手機智能終端產業(yè)園2號廠房3層(0731-88081133)