標(biāo)簽 > 寬帶隙器件
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寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體器件的集成在多種技術(shù)應(yīng)用中作為硅技術(shù)的替代品是一個(gè)不斷增長的市場(chǎng),它可以提供效率和功率密度的改進(jìn),這對(duì)能源和成本節(jié)約有很大的影響。
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