標(biāo)簽 > 封裝
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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
2.4 GHz WLAN 交換機/LNA 2.4 GHz、256 QAM 功率放大 GPS 接收器 IC 250-2500 MHz 線性功率放大器 0.6–1.1 GHz 兩級、高線性度、 InGaP 級聯(lián)放大器 0.1–3 GH 0.4-3.0 GHz 低噪聲放大器 0.45-6.0 GHz 低噪聲晶體管 70LF: 1500-2500 MHz 698-915 MHz 低噪聲功率放大器 800-900 MHz 高線性度 2 W WLAN 功率放大器模塊
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