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2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立于蘇州,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。
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