標簽 > 混合集成電
文章:1個 瀏覽:5529次
混合集成電路是由半導體集成工藝與?。ê瘢┠すに嚱Y合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。
GNSS 低噪聲放大器前端模塊,帶有 G 用于四頻 GSM / GPRS / ED 適用于 WCDMA / LTE 頻段 2 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN 低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B
關注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)航空路6號手機智能終端產業(yè)園2號廠房3層(0731-88081133)