標(biāo)簽 > 溫度漂移
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溫度漂移是指由溫度變化所引起的半導(dǎo)體器件參數(shù)的變化是產(chǎn)生零點(diǎn)漂移現(xiàn)象的主要原因,因此也稱(chēng)零點(diǎn)漂移為溫度漂移,簡(jiǎn)稱(chēng)溫漂,一般來(lái)說(shuō),溫度升高,晶體管的電流放大倍數(shù)增大,Q點(diǎn)升高;反之減小。
5.9 GHz 802.11p DSRC 2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊 集成 LNA 的 2.4 GHz 發(fā)射/ WLAN 802.11,b,g 前端模塊 用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊
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