標(biāo)簽 > 激光切割
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利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
1.93 - 1.995 GHz 基礎(chǔ)設(shè) 860 MHz 至 894 MHz 小型 2.11 至 2.17 GHz 小型蜂窩 3.40 GHz 至 3.80 GHz 2.01 - 2.025 GHz 小基站 2.3 - 2.4 GHz 小型蜂窩功率 2.3 至 2.7 GHz WiMAX 用于 CDMA 的功率放大器模塊 2.4GHz 高功率 802.11ac 2.4 GHz 功率放大器 2.4 GHz 高效無線 LAN PA 2.4 GHz WLAN 交換機(jī)/LNA
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