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美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2021年1月成立。實(shí)際發(fā)展歷程:2009年開始立項,2011年出第一塊IPM,2014年開始大批量應(yīng)用(12萬枚),累計到2021年上半年應(yīng)用1758萬枚。
5.9 GHz 802.11p DSRC 2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊 集成 LNA 的 2.4 GHz 發(fā)射/ WLAN 802.11,b,g 前端模塊 用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊
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