標(biāo)簽 > 芯片封裝
文章:531個 瀏覽:31347次
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
Tx-Rx 前端模塊,用于四頻 GSM 用于四頻 GSM / GPRS / ED ? 用于四頻 GSM / GPRS / 用于四頻 GSM / GPRS / ED 用于四頻 GSM / GPRS / ED SkyLiTE? Tx-Rx 前端模塊, 用于四頻 GSM/GPRS/EDGE 的 SkyLiTE? Tx-Rx 前端模塊, 用于四頻 GSM/GPRS/EDGE 的 SkyLiTE? Tx-Rx FEM 用 用于四頻 GSM/GPRS/EDGE 的 Tx-Rx 前端模塊,用于四頻 GSM/
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)航空路6號手機(jī)智能終端產(chǎn)業(yè)園2號廠房3層(0731-88081133)