標簽 > 芯粒
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Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒??;贑hiplet的設(shè)計方案,從設(shè)計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設(shè)計和實現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場是先進封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術(shù)問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B 帶增益的 RX 分集 FEM 雙頻 802.11a/b/g/n 無線 雙頻 802.11n WLAN/BT 前 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN 900 至 930 MHz 高功率射頻前 2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊,集成 900 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 2.4 GHz 802.11ac AEC 天線開關(guān)前端模塊,帶集成雙工器 (FEM SkyOne? WiFi 雙頻(2.4
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