標簽 > 貼片技術
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貼片技術指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
0.9 至 6.0 GHz SPDT 開 0.7 至 2.7 GHz 三通道 SP 采用 QFN 封裝的 0.1 至 3.8 采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 高 IIP3 10 MHz 至 1.5
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