標(biāo)簽 > 驍龍632
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驍龍632是高通于2018年6月27日,在上海與驍龍439、驍龍429共同發(fā)布的一款芯片。是一款中檔八核SoC,具有8個(gè)Kryo 250內(nèi)核(基于Cortex-A53),最高可達(dá)1.8 GHz,Adreno 506 GPU,LPDDR3內(nèi)存控制器(雙通道)和X9 LTE (Cat 12,300 Mbps下行,150 Mbps上行)調(diào)制解調(diào)器。
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