標(biāo)簽 > 麒麟9000
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麒麟9000芯片是華為公司2020年10月22日發(fā)布的手機處理器。麒麟9000基于5nm工藝制程的,包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心。
5.9 GHz 802.11p DSRC 2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊 集成 LNA 的 2.4 GHz 發(fā)射/ WLAN 802.11,b,g 前端模塊 用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊
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