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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
Sky5? 5G NR n77/78 分 Sky5? 5G NR UHB 分集接收 Sky5? MIMO MLB/MB/HB Sky5? NR MB/HB LNA 前 支持 LAA 的 5 GHz LNA 前 用于 LTE 和 NR 的前端模塊 用于 LTE 和 NR 頻段的 Sky5 LMH ENDC 多模/多頻段功率放大器 用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sk 用于 5G 應(yīng)用的 Sky5? 前端模塊 Sky5? MHB EN-DC Tx L Sky5? 前端模塊,適用于 LTE 和
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