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國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。

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2.4 GHz WLAN 交換機/LNA 2.4 GHz、256 QAM 功率放大 GPS 接收器 IC 250-2500 MHz 線性功率放大器 0.6–1.1 GHz 兩級、高線性度、 InGaP 級聯放大器 0.1–3 GH 0.4-3.0 GHz 低噪聲放大器 0.45-6.0 GHz 低噪聲晶體管 70LF： 1500-2500 MHz 698-915 MHz 低噪聲功率放大器 800-900 MHz 高線性度 2 W WLAN 功率放大器模塊

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