標(biāo)簽 > fifo芯片
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由于微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,新一代FIFO芯片容量越來(lái)越大,體積越來(lái)越小,價(jià)格越來(lái)越便宜。作為一種新型大規(guī)模集成電路,F(xiàn)IFO芯片以其靈活、方便、高效的特性,逐漸在高速數(shù)據(jù)采集、高速數(shù)據(jù)處理、高速數(shù)據(jù)傳輸以及多機(jī)處理系統(tǒng)中得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。
低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B 帶增益的 RX 分集 FEM 雙頻 802.11a/b/g/n 無(wú)線 雙頻 802.11n WLAN/BT 前 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN
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