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Flip chip一般指倒裝芯片,倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結構,一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接于電路。
1.93 - 1.995 GHz 基礎設 860 MHz 至 894 MHz 小型 2.11 至 2.17 GHz 小型蜂窩 3.40 GHz 至 3.80 GHz 2.01 - 2.025 GHz 小基站 2.3 - 2.4 GHz 小型蜂窩功率 2.3 至 2.7 GHz WiMAX 用于 CDMA 的功率放大器模塊 2.4GHz 高功率 802.11ac 2.4 GHz 功率放大器 2.4 GHz 高效無線 LAN PA 2.4 GHz WLAN 交換機/LNA
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