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聯(lián)發(fā)科Helio M70(MT6297)是一個(gè)獨(dú)立的5G基帶芯片,采用臺(tái)積電7nm工藝制造,同時(shí)支持2G/3G/4G/5G,完整支持多個(gè)4G頻段,可以簡化終端設(shè)計(jì),再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗,在發(fā)熱控制方面有進(jìn)一步提升.
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍(lán)牙?應(yīng)用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
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