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聯(lián)發(fā)科Helio M70(MT6297)是一個獨立的5G基帶芯片,采用臺積電7nm工藝制造,同時支持2G/3G/4G/5G,完整支持多個4G頻段,可以簡化終端設(shè)計,再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗,在發(fā)熱控制方面有進(jìn)一步提升.
SkyHi? 雙頻功率放大器模塊,適用于 用于五頻 FDD LTE / TD-SC 用于 CDMA/ WCDMA/ HSDP 用于 CDMA/ WCDMA/ HSDP 用于 LTE 頻段 13/14 (777 用于 LTE FDD 頻段 7 (250 用于 LTE FDD 頻段 7 (250 SkyLiTE? 高頻段多模多頻段功率放 適用于 LTE 頻段 42 的 SkyB 用于 FDD/TDD LTE (Tx 波 用于 FDD/TDD LTE 的五頻功率 高功率 ( 22 dBm) 802.11
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