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HiKey 板是第一個獲得 96Boards 消費版認證的板,LeMaker 提供 1GB 和 2GB 版本。該板基于 HiSilicon Kirin 620 SoC,還提供高性能 3D 圖形支持、Wi-Fi 和藍牙? 無線技術(shù)連接,所有這些都封裝在一張信用卡大小的板上。
5.9 GHz 802.11p DSRC 2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊 集成 LNA 的 2.4 GHz 發(fā)射/ WLAN 802.11,b,g 前端模塊 用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊
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