標(biāo)簽 > ic封裝
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IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上
1.93 - 1.995 GHz 基礎(chǔ)設(shè) 860 MHz 至 894 MHz 小型 2.11 至 2.17 GHz 小型蜂窩 3.40 GHz 至 3.80 GHz 2.01 - 2.025 GHz 小基站 2.3 - 2.4 GHz 小型蜂窩功率 2.3 至 2.7 GHz WiMAX 用于 CDMA 的功率放大器模塊 2.4GHz 高功率 802.11ac 2.4 GHz 功率放大器 2.4 GHz 高效無線 LAN PA 2.4 GHz WLAN 交換機(jī)/LNA
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