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電子產(chǎn)品的未來是無線和便攜的,這是由于消費(fèi)者對(duì)前所未有的自由和靈活性的需求越來越大。北歐半導(dǎo)體在實(shí)現(xiàn)這一未來的過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用,它提供了超低功率(ULP)無線芯片,這種芯片可以長(zhǎng)時(shí)間從小型電源中運(yùn)行,比如手表電池。
低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 400 MHz 發(fā)射/接收前端模塊 900 MHz 發(fā)射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發(fā)射/接 帶增益的 RX 分集 FEM(B29、B 帶增益的 RX 分集 FEM 雙頻 802.11a/b/g/n 無線 雙頻 802.11n WLAN/BT 前 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN
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