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UCIe 是一種分層協(xié)議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 （UCIe） 聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。