可穿戴市場已成半導體廠商的新布局重點。據(jù)工研院研究顯示，2013年可穿戴市場規(guī)模約為30億美元，設備數(shù)量則約1500萬個；預計2018年其市場規(guī)模將突破200億美元大關，設備數(shù)量則會達到一億九千一百萬個。 廣闊的市場前景引發(fā)半導體廠商積極進攻可穿戴應用的各個領域，如何破解可穿戴棋局？《可穿戴技術特刊》邀您一同見證！