S.E.P.封裝
2009年12月24日 10:37 www.brongaenegriffin.com 作者:佚名 用戶(hù)評(píng)論(0)
關(guān)鍵字:封裝(139767)
S.E.P.封裝???
??
???
“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的縮寫(xiě),是單邊處理器的縮寫(xiě)?!癝.E.P.”封裝類(lèi)似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝,也是采用單邊插入到Slot插槽中,以金手指與插槽接觸,但是它沒(méi)有全包裝外殼,底板電路從處理器底部是可見(jiàn)的?!癝.E.P.”封裝應(yīng)用于早期的242根金手指的Intel Celeron 處理器。
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反對(duì)
(0) 0%
相關(guān)閱讀:
- [電子說(shuō)] 金川蘭新電子半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線項(xiàng)目主體封頂 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 梳理一下車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊封裝趨勢(shì) 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 怎樣延長(zhǎng)半導(dǎo)體元器件的壽命呢? 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 國(guó)星光電SiC-MOSFET器件獲得AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證 2023-10-24
- [電子說(shuō)] nrf_serial庫(kù)的使用技巧 2023-10-24
- [制造/封裝] 什么是Cu clip封裝?碳化硅功率模塊鍵合方式 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 功率模塊內(nèi)部門(mén)極電阻的作用 2023-10-24
- [電子說(shuō)] 只要封裝相同,電容器本身大小就一樣嗎? 2023-10-24
( 發(fā)表人:admin )
