彌合長(zhǎng)壽命應(yīng)用的供應(yīng)鏈中斷

如今，半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費(fèi)電子影響。隨著對(duì)人工智能、汽車創(chuàng)新和便攜式設(shè)備的重視，元器件供應(yīng)商在整合產(chǎn)品線時(shí)，通過縮短產(chǎn)品生命周期來分散對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備的支持，從而加速了產(chǎn)品迭代。

據(jù)分析人士預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的汽車和工業(yè)領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大幅增長(zhǎng)。*然而，這些市場(chǎng)的生命周期要長(zhǎng)得多，需要半導(dǎo)體供應(yīng)的連續(xù)性達(dá)到或超過15年。這給市場(chǎng)上的許多客戶帶來了一個(gè)困境，因?yàn)閼?yīng)用程序的壽命將超過組件的供應(yīng)。

客戶在延長(zhǎng)元器件壽命方面的3個(gè)關(guān)鍵選項(xiàng)：

最后一次購(gòu)買(LTB)和長(zhǎng)期存儲(chǔ)

需要準(zhǔn)確預(yù)測(cè)未來的需求量，上次購(gòu)買的庫(kù)存所包含的資金數(shù)額是一項(xiàng)重大投資。

這些預(yù)測(cè)并不準(zhǔn)確，往往被證明是不可靠的，因?yàn)椴豢深A(yù)見的市場(chǎng)變化阻礙重新設(shè)計(jì)或改變市場(chǎng)狀況。

需要專用的存儲(chǔ)設(shè)施，而大多數(shù)企業(yè)通常沒有相關(guān)設(shè)備。

從授權(quán)經(jīng)銷商處購(gòu)買長(zhǎng)期存放的元器件

必須確保元器件是經(jīng)妥善存儲(chǔ)的正品。

研究表明，元器件如果能在可靠的環(huán)境中妥善存儲(chǔ)，即使其日期代碼較久，也不會(huì)影響質(zhì)量。

與能夠持續(xù)供應(yīng)元器件的授權(quán)制造商合作

依照原廠制程和數(shù)據(jù)表進(jìn)行基于現(xiàn)有晶圓庫(kù)存生產(chǎn)(Built-to-order)，是一個(gè)可行的方案。

然而，至關(guān)重要的是授權(quán)制造商不僅需要具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，還需要與元器件制造商(OCM)有密切合作。

自1992年以來，羅徹斯特電子始終致力于持續(xù)供應(yīng)關(guān)鍵半導(dǎo)體器件，并且建立了完善的流程。至今，羅徹斯特電子已復(fù)產(chǎn)20,000多種停產(chǎn)元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫(kù)存，并可提供70,000多種復(fù)產(chǎn)解決方案。

一些制造商可能會(huì)基于逆向工程試圖“復(fù)制”原始器件，但羅徹斯特電子是基于原廠的授權(quán)許可，對(duì)停產(chǎn)元器件進(jìn)行復(fù)產(chǎn)。這樣可以確保即將停產(chǎn)(EOL)的產(chǎn)品能夠無(wú)縫過渡。

為了確保產(chǎn)品的成功復(fù)產(chǎn)，進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)證的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移過程則至關(guān)重要:

確定（GDSII，包括圖層、流程設(shè)計(jì)等）、封裝（粘合圖，封裝樣式和材料）和測(cè)試（測(cè)試程序和硬件、ATE類型和配置）等在復(fù)產(chǎn)設(shè)計(jì)方面所需的關(guān)鍵信息。理想情況下，這種技術(shù)交互應(yīng)該在產(chǎn)品的生命周期中盡早進(jìn)行。

羅徹斯特電子的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移過程

為了支持元器件的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移和許可制造，羅徹斯特電子位于馬薩諸塞州紐伯里波特的總部擁有先進(jìn)的測(cè)試和制造設(shè)備。我們可以進(jìn)行密封封裝和塑料封裝，以及復(fù)雜的混合封裝。

我們可提供全面的生產(chǎn)服務(wù)，包括設(shè)計(jì)、晶圓存儲(chǔ)、晶圓加工、封裝、測(cè)試、可靠性驗(yàn)證和IP存檔，通過交鑰匙的方式提供一站式解決方案，從而加快產(chǎn)品上市時(shí)間。羅徹斯特電子的設(shè)計(jì)服務(wù)可以精準(zhǔn)復(fù)產(chǎn)原廠已停產(chǎn)器件，省去系統(tǒng)重新鑒定、重新認(rèn)證、重新設(shè)計(jì)的過程，節(jié)省大量時(shí)間和資金成本。

最終復(fù)產(chǎn)的產(chǎn)品在封裝、適用性、功能性及性能指標(biāo)等方面與原廠器件完全一致。

自2016年以來，羅徹斯特電子的封裝能力不斷發(fā)展，包括針對(duì)IC原型開發(fā)的封裝服務(wù)、密封封裝、塑料封裝、器件引腳鍍層、封裝、基板和引線框的復(fù)產(chǎn)。

對(duì)于引線框架封裝，羅徹斯特電子可提供一系列選擇，如QFN、PLC、QFP、PDIP、TSSOP和SOIC。

羅徹斯特電子具備豐富的跨平臺(tái)測(cè)試能力?；诳蛻艋蚬?yīng)商的不同需求，我們可以提供多樣化的服務(wù)，包括模擬、數(shù)字、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和電源。有超過16套主要的主流的和傳統(tǒng)的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)，包括Teradyne ETS-88和J750平臺(tái)。這使我們能夠?qū)鹘y(tǒng)制造流程遷移到現(xiàn)代平臺(tái)，所有這些操作均在我們自有設(shè)備中進(jìn)行。

審核編輯：劉清