1、高通

　　美國高通公司（QUALCOMM），簡稱“高通”，成立于1985年7月，公司總部駐于美國加利福尼亞州圣迭戈市，美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請。高通已經(jīng)向全球125家以上電信設備制造商發(fā)放了CDMA專利許可。

　　驍龍835，作為全球首款10nm工藝移動芯片，在榜單中排名第一。麒麟960作為16nm工藝移動芯片，緊隨驍龍835之后。驍龍821在CPU和GPU得分上都只稍稍落后于麒麟960，從而排名第三。

　　Exynos 8895排名第五。驍龍660超過Helio X30，總體表現(xiàn)著實不俗。簡而言之，在眾多款安卓移動芯片中，兩款最具代表性移動芯片就是驍龍835和麒麟960。魯大師還預測，在2017年年末，華為下代移動芯片，即麒麟970很可能將在國內(nèi)移動芯片排名榜中再次斬獲第一位置。要知道，2016年年末，麒麟960便在國內(nèi)移動芯片排行榜中居于第一位置。

　　在國內(nèi)，華為、中興、聯(lián)想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機也大多采用驍龍處理器。驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平臺，覆蓋入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。

　　2016年上半年，高通的高端芯片驍龍820受到了手機廠商和消費者的熱捧，眾多國際大牌的旗艦手機都配備驍龍820處理器。進入下半年之后，驍龍821芯片逐漸大規(guī)模商用，繼續(xù)幫助高通占據(jù)著高端市場。與此同時，高通驍龍650、驍龍652等中端芯片也有著不錯的市場表現(xiàn)，不少熱銷機型即搭載驍龍600系列處理器，進一步保證了高通芯片的優(yōu)勢地位。