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• 發(fā)布了文章 2023-04-11 14:18

  技術(shù)資訊 I 多層 PCB 的熱應(yīng)力分析

  

  本文要點多層PCB有很多優(yōu)點，但是，多層結(jié)構(gòu)也會給電路板帶來熱應(yīng)力問題。熱應(yīng)力分析是一種溫度和應(yīng)力分析方法，用于確定多層PCB中的熱應(yīng)力點。熱應(yīng)力分析結(jié)果有助于PCB設(shè)計人員構(gòu)建可靠、穩(wěn)健和經(jīng)過優(yōu)化的多層PCB。印刷電路板(PCB)存在于所有電子設(shè)備中，是確保設(shè)備正常運行的核心元件。每塊PCB上都載有電子設(shè)備的一個重要子系統(tǒng)，用于增加設(shè)備的功能。因此，電子設(shè)

  pcb PCB 電子

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• 發(fā)布了文章 2023-04-11 14:18

  技術(shù)資訊 | 線性電源設(shè)計的關(guān)鍵考慮因素

  

  關(guān)鍵要點了解什么是線性電源及其應(yīng)用創(chuàng)建準(zhǔn)系統(tǒng)線性電源設(shè)計的設(shè)計技巧和要求穩(wěn)壓器組件的功能、結(jié)構(gòu)和操作元件簡單的線性電源，帶有變壓器、整流器、平滑電容器和穩(wěn)壓器IC線性電源是沒有任何開關(guān)或數(shù)字元件的電源單元。線性電源（PSU）能夠產(chǎn)生多個輸出電壓—非常高或非常低的電壓。它們相對更大更重，需要更大的散熱器。它們具有低噪聲、低紋波、不受電源噪聲影響、相對較少的組件

  電源 設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2023-04-03 16:49

  行業(yè)資訊 | Cadence 計算流體力學(xué)（CFD）解決方案

  

  隨著行業(yè)的發(fā)展，仿真的應(yīng)用日漸廣泛。大到飛機飛艇這樣的航空器，小到日常使用的手機小家電；無不體現(xiàn)流體在產(chǎn)品設(shè)計中的存在感和重要性。通過CFD的分析，性能工程師可以得到產(chǎn)品的流場特性、熱場分布、以及解決由于劇烈的壓力波動造成的氣動噪聲問題。？現(xiàn)如今，仿真模型越來越大，精度要求越來越高，同時研發(fā)的周期在不斷地縮短。如何快速的完成CFD分析優(yōu)化成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點，

  Cadence 仿真

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• 發(fā)布了文章 2023-04-03 16:49

  行業(yè)資訊 | Cadence Tensilica 處理器賦能智能駕駛體驗

  

  汽車的創(chuàng)新和價值重心正在逐漸轉(zhuǎn)向電子和軟件領(lǐng)域。隨著自動駕駛水平的提高，采用高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）的用戶日漸增長。基于最新半導(dǎo)體技術(shù)的高度集成和可擴展的系統(tǒng)，對打造針對客戶需求量身定制的差異化產(chǎn)品至關(guān)重要。ADAS系統(tǒng)級芯片（SoC）使車輛能夠“感知”周圍環(huán)境，但是需要在芯片面積、功耗和性能方面作出妥協(xié)。CadenceTensilica系列IP可滿足

  處理器 智能駕駛

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• 發(fā)布了文章 2023-04-03 16:48

  技術(shù)資訊 I 哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？

  

  本文要點BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯位而導(dǎo)致的信號串?dāng)_被稱為BGA串?dāng)_。BGA串?dāng)_取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列(ballgridarray，即BGA)封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA封裝的尺寸和厚度都很

  BGA 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 16:31

  技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻

  

  本文要點散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng)，利用傳導(dǎo)、對流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來描述。電路類比利用熱阻參數(shù)來區(qū)分散熱器的傳導(dǎo)、對流和輻射機制。在散熱器傳熱問題中，傳導(dǎo)熱阻與對流熱阻不同，這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式

  散熱器 熱阻

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 16:30

  技術(shù)資訊 | 通過倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱

  

  本文要點將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中?；诘寡b芯片QFN封裝技術(shù)的IC用于保持性能，而不會受到引線鍵合的不良影響在某些半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用中，由于大量互連或引線鍵合對產(chǎn)品性能的不利影響，引線鍵合是不切實際的。在大多數(shù)情況下，

  qfn 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 16:30

  技術(shù)資訊 I 接地、EMI 和電能質(zhì)量之間的關(guān)系

  

  本文要點接地、EMI和電能質(zhì)量之間的關(guān)系。安全接地與EMC接地的區(qū)別。EMC接地的設(shè)計考慮因素。接地、EMI和電能質(zhì)量是密切相關(guān)的；電能質(zhì)量會受到各種事件的影響，包括電磁干擾(EMI)。幸運的是，電路接地可以減輕EMI的不良影響。接地為電磁干擾提供了一個低阻抗的路徑。當(dāng)系統(tǒng)正確接地時，EMI就會脫離關(guān)鍵設(shè)備，從而改善電能質(zhì)量。在這篇文章中，我們將進一步詳細探

  emc emi

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 16:30

  版本更新 | Cadence SPB Release 22.1新功能介紹

  

  一、OrCADCapture在OrCADCaptureandOrCADCaptureCIS22.1中，增加了UnifiedComponentInformationSystem(CIS)功能。UnifiedCIS是一個組件管理系統(tǒng)，它提供了一個直觀的用戶界面來訪問來自各種來源的器件，而無需創(chuàng)建首選零件數(shù)據(jù)庫和設(shè)置ODBC數(shù)據(jù)源的任何額外動作。從UnifiedC

  Cadence SPB 器件

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 20:51

  技術(shù)資訊 I 如何確定目標(biāo)阻抗以實現(xiàn)電源完整性？

  

  本文要點將PDN阻抗設(shè)計為目標(biāo)值有助于確保設(shè)計的電源穩(wěn)定性。PDN目標(biāo)阻抗在一定程度上會決定PDN上測得的任何電壓波動。確定目標(biāo)阻抗需要考慮PDN上允許的電壓波動、輸出信號上允許的抖動，或?qū)烧叨伎紤]在內(nèi)。阻抗可能是用于普遍概括電子學(xué)所有領(lǐng)域信號行為的一項指標(biāo)。在PCB設(shè)計中設(shè)計具體應(yīng)用時，我們總是有一些希望實現(xiàn)的目標(biāo)阻抗，無論是射頻走線、差分對，還是阻抗匹

  PDN 電源

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