動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-07-08 10:09

  網課回放 I 第二期：RK3588 硬件設計獨家技巧與經驗分享

  

  網課回放 I 第二期：RK3588 硬件設計獨家技巧與經驗分享

  RK3588 電源 硬件

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• 發(fā)布了文章 2023-07-01 10:07

  行業(yè)資訊 I 芯粒峰會：基于芯粒的設計面臨哪些挑戰(zhàn)

  

  今年年初，美國硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設計峰會”。此次峰會的主題是：“摩爾定律”已經失效，我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過：如今，來自一家公司的多芯粒設計正在大量出貨，他們準備圍繞芯粒組建自己的生態(tài)系統(tǒng)，而芯粒商店這種愿景目前還只是天方夜譚。許多公司在制造芯粒時并未考慮到與其他公司的芯粒一同使用的情況，所以，要使用這些不同公司生產的芯粒進行基于芯

  pcb PCB 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-06-26 14:00

  成功案例 I Opra Turbines：燃氣輪機的氣體擴散分析和防爆措施

  

  作者：OPRATurbinesInternationalBV公司DarsiniKathirgamanathan（燃氣輪機性能工程師）和ThijsBouten（首席燃燒工程師）OPRATurbines是一家總部設立在荷蘭，致力于燃氣輪機開發(fā)、制造和售后的高新技術企業(yè)。憑借獨特的燃燒技術，OPRA可以使其OP16燃氣輪機將污染的燃料廢氣轉變?yōu)殡娔芎颓鍧嵨矚?，實現(xiàn)

  CFD 仿真

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• 發(fā)布了文章 2023-06-26 12:00

  技術資訊 | 機器學習在電子電路設計中的優(yōu)勢

  

  關鍵要點機器學習依賴于學習算法和統(tǒng)計模型來幫助系統(tǒng)識別模式，做出推斷，并在最少的人為干預下執(zhí)行任務。機器學習技術通過滿足功率、效率、性能、設計周期和安全性的要求，使電子電路的設計準確、高效。將機器學習整合到信號處理系統(tǒng)中，有助于對信號建模、檢測、繪制推斷和開發(fā)高精度調整，以獲得良好的輸出信號。機器學習為電子電路設計的進步做出了貢獻在過去，工程界已經見證了將機

  機器學習 電路設計

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• 發(fā)布了文章 2023-06-21 17:30

  技術資訊 I 一文了解 PCB 的有效導熱系數(shù)

  

  本文要點PCB有效導熱系數(shù)的定義。影響PCB有效導熱系數(shù)的關鍵因素。了解熱模型中有效導熱系數(shù)的準確度。01什么是PCB有效導熱系數(shù)？“有效導熱系數(shù)”代表材料的傳導熱能力。當我們談及PCB的有效導熱系數(shù)時，我們談論的是PCB將器件產生的熱量轉移到周圍區(qū)域的能力。有效導熱系數(shù)用Keff表示，單位是W/m-K。在PCB設計中，有效導熱系數(shù)是熱建模和分析中使用的一個

  pcb PCB 導熱

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• 發(fā)布了文章 2023-06-21 17:29

  技術資訊 | 如何使用標準50歐姆同軸電纜進行高功率和高壓傳輸

  

  本文要點對于射頻電路中的阻抗匹配，普遍接受的標準阻抗是50歐姆。50歐姆同軸電纜用于微波發(fā)射機、翻譯器、調頻低功率系統(tǒng)、業(yè)余頻率系統(tǒng)和雙向無線電。要求低衰減的系統(tǒng)的標準阻抗選擇是75歐姆。50歐姆同軸電纜適用于高壓、大功率環(huán)境傳輸線阻抗是射頻電子學的一個重要方面，因為它極大地影響信號的質量。傳輸線端接通常采用標準阻抗，以實現(xiàn)阻抗匹配。普遍接受的標準傳輸線阻抗

  電纜 高壓

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• 發(fā)布了文章 2023-05-26 08:15

  技術資訊 I 汽車 EMC 問題一覽

  

  本文要點汽車EMC問題是僅次于尾氣排放和交通噪音的第三大車輛污染形式。汽車EMC問題會造成無預警的汽車系統(tǒng)操作變更。這類問題可能是輻射，也可能是易于受到外部EMI來源的不利影響。傳統(tǒng)汽車中包含電氣系統(tǒng)、電子電路，以及內燃機。工程技術的進步讓汽車擁有了更多工具，但這一切也帶來了電磁兼容性(EMC)問題。汽車EMC問題要么來自車內電子組件的輻射，要么是因為電子元

  emc 汽車

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• 發(fā)布了文章 2023-05-20 08:15

  行業(yè)資訊 I 當芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構集成面臨哪些挑戰(zhàn)

  

  在去年的IEEE電子設計流程研討會（IEEEElectronicDesignProcessSymposium，即EDPS）上，Cadence資深半導體封裝管理總監(jiān)JohnPark先生進行了一場關于3DHI（即3D異構集成）挑戰(zhàn)的演講。Cadence大多數(shù)人的從業(yè)背景都是IC設計或PCB設計，而John則有著豐厚的封裝背景。在過去的幾年里，這一直是一個相對較小

  異構 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-12 17:18

  技術資訊 I 如何在 CFD 設計中利用網格維護幾何形狀并減少運行時間？

  

  盡管計算機的處理能力不斷提升，但依然有必要提高數(shù)值仿真的效率。在CFD仿真中，求解的質量在很大程度上取決于網格劃分。網格間距如果不能求解流體變量的局部變化，就會引入離散化誤差。另一方面，如果網格過于精細，就會增加不必要的計算時間和工作量。網格元素類型和數(shù)據(jù)結構也會影響生成網格所需的人力時間和技能，以及單位精度的成本。圖1.基于局部誤差和基于輸出的自適應技術對

  CFD 網格

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• 發(fā)布了文章 2023-05-12 17:18

  技術資訊 | PCB生產高速設計指南

  

  關鍵要點了解高速板的構成以及隨之而來的挑戰(zhàn)。設置圖層堆疊和布局以取得成功。降低高速板噪聲的布線注意事項和要點。如果不考慮高速組件，可能會導致電路板出現(xiàn)問題對更先進的電子設備的需求不斷增加。從消費類設備到航空航天領域，幾乎每個行業(yè)都需要更快、更復雜的印刷電路板。為了滿足這些設備的先進需求，需要具有緊湊和智能高速設計的電路。設計人員在開發(fā)高速電路板時將面臨新的設

  pcb PCB 設計

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