動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-03-15 20:51
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發(fā)布了文章 2023-03-15 20:50
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發(fā)布了文章 2023-03-15 20:49
成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 設(shè)計(jì)新一代智能可穿戴設(shè)備
InventecAppliancesCorporation（IAC）是InventecGroup子公司之一，致力于推動(dòng)工業(yè)4.0智能產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造的持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)品在全球廣泛應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備（圖1）、智能家居、智能醫(yī)療、自動(dòng)駕駛、移動(dòng)電話和消費(fèi)電子產(chǎn)品。圖1：可穿戴設(shè)備隨著可穿戴設(shè)備朝著更輕、更遠(yuǎn)距離、更高速度、更智能的應(yīng)用方向發(fā)展，在滿足設(shè)計(jì)規(guī)范的同時(shí)保3.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-03-02 20:44
DesignCon解讀 I 設(shè)計(jì)智能機(jī)器的智能工具
一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)大會(huì)，在電子創(chuàng)新的核心硅谷匯集行業(yè)關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會(huì)上，共有兩場(chǎng)主題演講，其中一場(chǎng)來(lái)自Cadence的多物理場(chǎng)系統(tǒng)分析事業(yè)部研發(fā)副總裁BenGu，題為《設(shè)計(jì)智能機(jī)器的智能工具（TheIntelligencetoDesignIntelligentMac -
發(fā)布了文章 2023-03-02 20:44
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發(fā)布了文章 2023-02-21 20:45
技術(shù)資訊 I 飛機(jī)機(jī)翼的工作原理：應(yīng)用航空學(xué)
本文要點(diǎn)飛機(jī)機(jī)翼在飛行過(guò)程中會(huì)受到三到四個(gè)力的作用。流體流過(guò)機(jī)翼產(chǎn)生升力，使飛機(jī)能夠上升和巡航。升力和作用在機(jī)翼上的其他力的大小取決于機(jī)翼的形狀和方向。我們可能在直覺(jué)上認(rèn)為飛機(jī)機(jī)翼負(fù)責(zé)讓飛機(jī)在空中一直飛行。但在飛行過(guò)程中機(jī)翼是如何產(chǎn)生升力的呢？本文將介紹飛機(jī)機(jī)翼的工作原理——在基礎(chǔ)層面上，解釋飛行原理時(shí)并不涉及復(fù)雜的數(shù)學(xué)計(jì)算；而要進(jìn)一步了解更復(fù)雜的行為，則需 -
發(fā)布了文章 2023-02-21 20:44
【白皮書(shū)】使用 Sigrity X 對(duì) DDR5 應(yīng)用進(jìn)行兼顧電源影響的信號(hào)完整性分析
現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的許多接口都采用了DDR技術(shù)，其中之一涉及到處理器與內(nèi)存的工作方式，人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘等新應(yīng)用也在不斷推動(dòng)這種接口突破新的極限。針對(duì)高帶寬同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SDRAM）的最新DDR5版本DDR接口的開(kāi)發(fā)始于2017年，而備受期待的JESD79-5DDR5SDRAM標(biāo)準(zhǔn)于2020年7月發(fā)布。“兼顧電源影響”指的是一 -
發(fā)布了文章 2023-02-11 20:44
技術(shù)資訊 I 如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析？
對(duì)于使用剛?cè)峤Y(jié)合PCB的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此，一定要對(duì)它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。隨著器件密度增加，電磁(EM)問(wèn)題日益突出，降低了電氣性能。3D設(shè)計(jì)的復(fù)雜性使剛?cè)峤Y(jié)合PCB的電磁分析成 -
發(fā)布了文章 2023-02-11 20:44
重磅推出 | 信號(hào)互連|電源/完整性和互連中存在問(wèn)題解決辦法仿真設(shè)計(jì)精英課程
01為什么要學(xué)習(xí)這門技術(shù)（課程介紹）2023年度隨著5G時(shí)代的到來(lái)，高速信號(hào)互聯(lián)的速度不斷提高，集成電路芯片構(gòu)成的電子系統(tǒng)正在朝著大規(guī)模，輕巧小型化發(fā)現(xiàn)的進(jìn)程不斷推進(jìn)。傳統(tǒng)依靠工程師經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行高速互聯(lián)設(shè)計(jì)的手段和解決實(shí)際項(xiàng)目中存在問(wèn)題方法，已經(jīng)不能夠滿足行業(yè)的需求，只有前期的仿真驗(yàn)證，才能規(guī)避日后項(xiàng)目設(shè)計(jì)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)在，集成IC的功能越來(lái)越來(lái)越強(qiáng)大，在一顆S -
發(fā)布了文章 2023-02-03 20:45
技術(shù)資訊 I 詳解高密 PCB走線布線的垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu) (VeCS)
本文要點(diǎn)：什么是垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（VerticalConductiveStructures，VeCS）及其工作原理。利用VeCS進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)。使用VeCS技術(shù)設(shè)計(jì)電路板的后續(xù)步驟。長(zhǎng)久以來(lái)，我們不斷努力改進(jìn)設(shè)計(jì)和構(gòu)建電路板的方式——已從通孔發(fā)展到表面貼裝元件，從雙層電路板發(fā)展到多層電路板，從普通導(dǎo)線走線發(fā)展到高密布線。似乎如今已沒(méi)有什么可以嘗試的新鮮技術(shù)