動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-18 14:19

  Gel-Pak VRP 可變黏度防靜電真空釋放盒

  

  上海伯東美國 Gel-Pak VRP 真空釋放盒相對于傳統(tǒng)的真空釋放 Vacuum Release 芯片盒, 有著優(yōu)異的防靜電性能, 但在使用中發(fā)現(xiàn), VRP 的最低黏度 EH02 （對標(biāo) VR 的 XL 黏度）在一些特定的應(yīng)用中存在黏度偏高的問題, Gel-Pak 針對這個問題提出了 VRP 防靜電真空釋放盒可變黏度的解決方法, 滿足高寬深比器件, 微機(jī)電

  VRP 芯片 防靜電

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-10-18 13:59

  inTEST 芯片高低溫沖擊熱流儀

  

  產(chǎn)品型號：ATS-535 產(chǎn)地：美國 溫度范圍：-60 至+ 225°C 特點(diǎn)：集成空壓機(jī)

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• 發(fā)布了方案 2024-10-18 13:42

  Aston Impact 高靈敏度質(zhì)譜分析儀 CVD 清洗終點(diǎn)優(yōu)化

  

  上海伯東日本 Atonarp Aston Impact 高靈敏度質(zhì)譜分析儀, 基于四級桿的質(zhì)量分離, Aston 質(zhì)譜分析儀設(shè)計(jì)緊湊, 適用于氣體分析和過程氣體監(jiān)測, 滿足半導(dǎo)體工藝過程中, 沉積, 刻蝕, 光刻等氣體分析.

  CVD 分析儀 半導(dǎo)體 質(zhì)譜分析

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• 發(fā)布了方案 2024-10-18 13:33

  Aston 質(zhì)譜儀等離子體刻蝕過程及終點(diǎn)監(jiān)測

  

  刻蝕是半導(dǎo)體制造中最常用的工藝之一, 上海伯東日本 Atonarp Aston 質(zhì)譜儀適用于等離子體刻蝕過程及終點(diǎn)監(jiān)測 (干法刻蝕終點(diǎn)檢測), 通過持續(xù)監(jiān)控腔室工藝化學(xué)氣體, 確保半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的高產(chǎn)量和最大吞吐量.

  分析儀 半導(dǎo)體 監(jiān)測 質(zhì)譜分析

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• 發(fā)布了方案 2024-10-18 13:24

  Aston 質(zhì)譜分析儀搭配 Scrubber 半導(dǎo)體尾氣處理設(shè)備進(jìn)行氣體檢測

  

  半導(dǎo)體工藝一般會產(chǎn)生各種工藝氣體和顆粒材料副產(chǎn)品, 有害氣體需要以受控方式進(jìn)行處理. 上海伯東日本 Atonarp Aston 質(zhì)譜分析儀與 Scrubber 半導(dǎo)體尾氣處理設(shè)備聯(lián)用, 對處理完的氣體在線監(jiān)測分析, 并對分析數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控和記錄, 使其符合環(huán)境法規(guī).

  分析儀 半導(dǎo)體 氣體檢測

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• 發(fā)布了方案 2024-09-13 10:59

  鈮酸鋰 LiNbO3 薄膜 IBE 離子束刻蝕

  

  隨著基于鈮酸鋰 LN 的光源, 光調(diào)制, 光探測等重要器件的實(shí)現(xiàn), 鈮酸鋰 LN 光子集成芯片有望像硅基集成電路一樣, 成為高速率, 高容量, 低能耗光學(xué)信息處理的重要平臺, LiNbO3 薄膜刻蝕成特定的圖形才能用于芯片, 因 LiNbO3 惰性特性, 使用 ICP 或 RIE 工藝無法完成刻蝕, 上海伯東 IBE 離子束刻蝕機(jī)為鈮酸鋰 LiNbO3 薄膜刻蝕提供解決方案

  刻蝕機(jī) 離子束

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• 發(fā)布了文章 2024-09-13 10:53

  氦質(zhì)譜檢漏儀 ASM 340W 鋰電池蓋帽(蓋板)檢漏系統(tǒng)

  

  上海伯東氦質(zhì)譜檢漏儀 ASM 340W 適用于動力電池行業(yè)和汽車行業(yè)的檢漏系統(tǒng), 提供鋰電池蓋帽(蓋板)檢漏, 汽車壓縮機(jī)真空檢漏解決方案.

  動力電池 檢漏儀 鋰電池

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• 發(fā)布了文章 2024-09-13 10:38

  KRi 霍爾離子源 EH 2000 望遠(yuǎn)鏡鏡片光學(xué)鍍膜應(yīng)用

  

  上海伯東美國 KRi 大尺寸霍爾離子源 EH 2000 安裝于高性能電子束光學(xué)鍍膜機(jī), 實(shí)現(xiàn) 300 mm 望遠(yuǎn)鏡鏡片鍍膜.

  光學(xué)鏡片 望遠(yuǎn)鏡 電子束

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• 發(fā)布了方案 2024-09-13 10:28

  美國 Gel-Pak 應(yīng)用于 VCSEL 芯片生產(chǎn)

  

  上海伯東美國 Gel-Pak 提供 VCSEL 芯片生產(chǎn)使用的 DGL 膠膜和真空釋放托盤

  VCSEL 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-09-13 10:19

  美國 inTEST 高低溫沖擊熱流儀助力半導(dǎo)體芯片研發(fā)

  

  上海伯東代理美國 inTEST 高低溫沖擊熱流儀兼容各品牌半導(dǎo)體測試機(jī), 可正確評估與參數(shù)標(biāo)定芯片開發(fā), 器件或模塊研發(fā), 品質(zhì)檢查, 第三方認(rèn)證, 失效分析, FAE 等幾乎所有流程, 高低溫沖擊測試作為一種常見的測試手段, 適用于 IGBT, MOSFET, 三極管, 二極管等各類半導(dǎo)體特性測試.

  半導(dǎo)體 芯片 高低溫測試 高低溫測試機(jī)

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