在當今快速發(fā)展的工業(yè)領域里,電子元器件完成了極其偉大的功能。其中功率器件比如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、場效應管(MOSFET)、雙極性晶體管(BJT)、功率MOSFET等已經(jīng)廣泛應用于越來越多的領域。如何來評估這些功率器件的熱阻特性和可靠性,我們通常會用到Power Tester功率循環(huán)測試系統(tǒng)。系統(tǒng)自帶的工業(yè)電腦附的操作控制軟件Power Tester 3/12C Control Software是其中器件參數(shù)設置和測試數(shù)據(jù)直觀展現(xiàn)的最為重要的一個環(huán)節(jié)。目前為了滿足設備對AQG-324標準的測試兼容以及SiC MOSFET測試的相關建議,Power Tester 3/12C Control Software軟件方面較之前升級了很多功能。如下圖1。
圖1--
此版本的更新主要是提升兼容ECPE AQG-324標準,ECPE AQG-324指南是最廣泛使用的功率模塊可靠性測試標準之一(適用于汽車行業(yè))。新版本更新的目的之一是改進我們的功率循環(huán)測試儀的功能,為符合AQG-324標準的功率循環(huán)測試提供更好的兼容與支持。如圖2是設備外觀展示。
圖2--設備外觀展示
新功能大致如下:
1.計算每個循環(huán)的功率循環(huán)過程中的Rth,jc
熱瞬態(tài)測試和基于結構功能的熱阻抗測量是Simcenter功率循環(huán)測試儀的獨特功能。根據(jù)JESD 51-14瞬態(tài)雙界面分離法,設備也支持結-殼(散熱器)的熱阻測量,但是該雙界面分離法(TDIM方法)不能在循環(huán)測試期間自動應用。根據(jù)IEC 60747-15:2012第5.3.6節(jié),在每個功率循環(huán)中添加了新功能用來計算Rth,jc(Rth,js)如果外殼(散熱器)溫度傳感器被附帶在器件的測試項目里,設備則自動讀取到該溫度值,并自動參與Rthjc的計算;該參數(shù)在軟件界面上正常顯示,且能評估Rth,jc的變化。
圖3--新的Rthjc計算方法
2.測量SiC MOSFET的VDS-On Cold電壓值
在MOSFET(尤其是SiC MOSFET)器件的情況下,導通狀態(tài)電壓對溫度高度敏感。因此,在加熱階段結束時測量的電壓值明顯受到增加的DUT溫度的影響,因此,在導通狀態(tài)電壓由于DUT溫度而增加的情況下,可以在鍵合線劣化發(fā)生之前停止功率循環(huán)。如圖4。
圖4--AQG-324標準說明
在本版本中,定義了兩種方法來測量不受DUT溫度影響的導通電壓:
Von,cold:在加熱階段開始時測量;對于該參數(shù),在加熱階段開始時捕獲導通狀態(tài)的電壓值,在循環(huán)電流導通之后需要用戶自行設置延遲時間。功率循環(huán)電流由開關模式的直流電源提供,該電源需要相當長的時間來調節(jié)輸出電流以達到所需水平。設置延遲時間必須由用戶定義(所需的時間延遲也取決于設置的循環(huán)電流值和DUT電壓)。
滿足以下幾點:
- 必須足夠長,以使電流達到設定的循環(huán)電流
必須足夠短以將溫度變化降至最低
如果激活,則在每個循環(huán)中的結果參數(shù)里記錄此參數(shù)。如圖5用于SiC MOSFET器件測試的“冷”通態(tài)電壓測量I。
圖5--用于SiC MOSFET器件測試的“冷”通態(tài)電壓測量I
Von,LP:在降低的加熱電流水平下測量;對于該參數(shù),導通狀態(tài)電壓是在用戶定義的降低的電流水平下捕獲的。加熱發(fā)生在電阻通道上。將電流減少N倍,將VDS電壓降低N倍。但是功耗和溫度變化減少了N2(1/10的電流將引起1/100的溫度變化)。用戶必須指定用于此控制測量的負載電流(ILP),應用此特殊測試循環(huán)的頻率(此測試需要不同的電流,因此無法在每個循環(huán)中測量)。如圖6用于SiC MOSFET器件測試的“冷”通態(tài)電壓測量II。
圖6--用于SiC MOSFET器件測試的“冷”通態(tài)電壓測量II
3.使用兩個傳感器的平均值作為外殼(散熱器)溫度
對于直接接觸液體冷卻介質的功率模塊,有必要確定PN結和冷卻介質之間的熱阻(Rth,j-f);冷卻液溫度(Tf)定義為入口和出口冷卻液溫度的平均值。新功能可將多個溫度傳感器分配給與外殼溫度傳感器相同的DUT。在這種情況下,所選傳感器的平均值將用作殼體(流體)溫度。如圖7使用二個傳感器的溫度平均值作為外殼(散熱器)的溫度。
如圖7--使用二個傳感器的溫度平均值作為外殼(散熱器)的溫度
4.增加新的循環(huán)停止標準
定義了新的循環(huán)停止標準:最大“冷”狀態(tài)電壓測量限值(兩種方法):最大|V(on,cold)|和最大|V(on,LP)|
外殼溫度限制:最大ΔT(c):最大殼體溫度擺動;最大T(c,Max):最高峰值殼體溫度;最大差值R(th,jc):用(Tj -Tc)/P公式。
計算得到的最大結-殼熱阻。如圖8-增加新的循環(huán)停止標準
如圖8--增加新的循環(huán)停止標準
針對功率循環(huán)設備競爭力提高的一些改進:
1.樣本失敗后繼續(xù)循環(huán)
根據(jù)實際配置,功率循環(huán)測試儀能夠同時測量多個工位的器件,每個加熱通道上最多4個器件所有這些加熱源的開通關斷時間都是嚴格同步的;到目前為止,當單個通道的器件出現(xiàn)故障時,所有通道的電源循環(huán)都已停止。用戶必須禁用或更換設備并啟動新的功率循環(huán)項目后才能繼續(xù)測試。
本次更新提供了新的功能,在其中一個加熱通道串接的四個器件的任何一個上出現(xiàn)單個器件故障時,只有該通道的電流停止輸出,在所有的其他加熱通道上的器件自動繼續(xù)功率循環(huán)而不受影響。如圖9樣本失敗后繼續(xù)功率循環(huán)
如圖9--樣本失敗后繼續(xù)功率循環(huán)和自動導出數(shù)據(jù)等功能
2.自動循環(huán)策略轉換
大多數(shù)標準(包括AQG 324)要求在固定負載參數(shù)的情況下運行功率循環(huán)測試,從而使設備退化加速老化。在最初的幾個循環(huán)中,允許調整參數(shù)以達到目標溫度擺動和/或耗散。作為一種增強,現(xiàn)在還可以為功率循環(huán)測量指定二次循環(huán)策略。如果指定了二次循環(huán)策略,系統(tǒng)將在用戶自定義的負載循環(huán)次數(shù)后開始應用二次策略(二次策略開始[循環(huán)編號]字段)。該功能允許在參數(shù)(例如負載電流或柵極電壓)的初始調節(jié)后自動轉換到固定參數(shù)進行功率循環(huán)實驗。如圖10自動循環(huán)策略轉換。
圖10--自動循環(huán)策略轉換
3.其他改進
(1)根據(jù)“循環(huán)設置”選項卡上指定的設置,工業(yè)電腦UI界面上顯示最大的功率循環(huán)持續(xù)時間。
(2)如果該選項被激活,測量完成后,將自動導出Rth測量值,經(jīng)過指定的時間間隔后,將自動導出功率循環(huán)數(shù)據(jù)。如上圖9樣本失敗后繼續(xù)功率循環(huán)和自動導出數(shù)據(jù)等功能。
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