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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
很多的行業(yè)大佬都把chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說,chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣,把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片(die)通過先進的集成技術(shù)(比如 3D integration)集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說,chiplet 就是一個新的 IP 重用模式。未來,以 chiplet 模式集成的芯片會是一個“超級”異構(gòu)系統(tǒng),可以為 AI 計算帶來更多的靈活性和新的機會。
chiplet 的概念最早來自 DARPA 的 CHIPS(Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies)項目。該項目試圖解決的主要問題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products, the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property (IP) Reuse Strategies (CHIPS) program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是:“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular, reusable IP blocks, which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore, the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit (IC) designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來看 chiplet 可以說是一種新的芯片設(shè)計模式,要實現(xiàn) chiplet 這種新的 IP 重用模式,首先要具備的技術(shù)基礎(chǔ)就是先進的芯片集成封裝技術(shù)。
Chiplet與先進封裝設(shè)計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn),而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
Chiplet技術(shù),也被稱為小芯片或芯粒技術(shù),是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片(SoC)分解成多個小型、功能化的芯片模塊(Chiple...
隨著摩爾定律接近物理極限,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中,多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層...
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵
如今,算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代,更是對未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而,要真正解鎖Chiplet技術(shù)...
隨著人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計方法在滿足這些性能需求方面已達到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...
當(dāng)今世界,人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題,當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候,身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi),將芯片的...
突破與解耦:Chiplet技術(shù)讓AMD實現(xiàn)高性能計算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運并逐步實現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...
PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度,將設(shè)計工具與制造工藝相結(jié)合,以實現(xiàn)可預(yù)測的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK,要復(fù)雜很多倍。
2024-04-23 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 685 0
從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新:Chiplet封裝的破局之路
從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義,華芯邦如何通過技術(shù)積累推動中國從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。
2025-05-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝chiplet 87 0
奇異摩爾以互聯(lián)之長推進OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配
上周,在中國信通院的引領(lǐng)下,ODCC春季全員大會在風(fēng)光秀麗的揚州舉行。大會內(nèi)容豐富,涵蓋了服務(wù)器、設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計算、新技術(shù)與測試、智能運營等多個工作...
芯原榮膺2025中國IC設(shè)計成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司
此前,3月27至28日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...
近日,全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。
2025年3月28日至29日,由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...
星宸SSC309QL如何以Chiplet+低電壓技術(shù)突破工程師設(shè)計困局
(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道)隨著智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展,智能眼鏡作為其中的重要分支,正逐漸從概念走向現(xiàn)實。然而,智能眼鏡的開發(fā)始終面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn),尤其是在...
Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合易于擴展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢,同時還增強了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...
Chiplet 顛覆芯片創(chuàng)新,一文看懂計算平臺大廠 Arm 的布局藍圖
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)芯粒(Chiplet)技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項創(chuàng)新技術(shù),擁有極為廣闊的應(yīng)用前景。一方面,通過將不同功能的芯粒進行異構(gòu)集...
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