在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域，柔性電路板（FPC）憑借柔性、輕薄、可彎曲折疊特性成為連接核心組件的“經(jīng)脈絡(luò)”。然而，F(xiàn)PC的輕薄化設(shè)計(jì)（厚度≤0.1mm）與復(fù)雜場(chǎng)景（如折疊屏10萬次彎折）對(duì)焊接材料提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。針對(duì)這一痛點(diǎn)，傲牛科技推出了超低溫?zé)o鉛無鉍錫膏系列產(chǎn)品，從材料配方到工藝適配全方位突破，立志重新定義FPC焊接標(biāo)準(zhǔn)，打造成為熱敏元件、FPC及高可靠場(chǎng)景的首選方案。

一、FPC焊接的“三重困境”

1.熱損傷與可靠性博弈

FPC基材（如聚酰亞胺）耐溫通常低于200℃，而傳統(tǒng)SAC305錫膏需260℃回流焊，高溫導(dǎo)致基材變形、線路分層。更嚴(yán)重的是，F(xiàn)PC在彎曲時(shí)焊點(diǎn)承受剪切應(yīng)力，傳統(tǒng)錫膏焊點(diǎn)易因疲勞斷裂，例如新能源汽車電池FPC因高溫焊接在振動(dòng)測(cè)試中出現(xiàn)短路。

2.細(xì)間距與工藝精度矛盾

5G手機(jī)FPC焊盤間距已縮小至0.2mm以下，傳統(tǒng)錫膏顆粒（Type 4，20-38μm）合金顆粒過大，易導(dǎo)致橋接缺陷，造成短路。

3.環(huán)保合規(guī)與性能平衡

歐盟 RoHS 3.0要求鉛含量＜1000ppm，而傳統(tǒng)含鉛錫膏雖強(qiáng)度高但面臨禁用風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，醫(yī)療設(shè)備等場(chǎng)景要求錫膏無鹵素（Cl/Br≤900ppm），傳統(tǒng)助焊劑殘留可能腐蝕元件。

二、傲牛超低溫?zé)o鉛無鉍錫膏的“破局之道”

1.材料配方的“黃金比例”帶來柔和強(qiáng)的統(tǒng)一

合金成分優(yōu)化：采用SnIn（錫銦）合金，極大降低了共晶溫度（低至117℃），較傳統(tǒng)無鉛錫膏SAC305低了近100℃，可直接用于液晶屏幕、傳感器芯片等耐溫小于150℃元件焊接。金屬銦（In）具有獨(dú)特的金屬韌性，這賦予了錫膏極強(qiáng)的韌性。錫膏的延伸率達(dá)45%（SAC305僅25%），在FPC 1mm半徑彎曲測(cè)試中，焊點(diǎn)疲勞壽命提升3倍。該合金成分既降低焊接溫度，又沒有錫鉍合金的脆性，強(qiáng)化相提升焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度至 35MPa（較純SnBi提升40%）。某醫(yī)療內(nèi)窺鏡FPC焊接中，使用SnIn錫膏后基材PI的熱變形量從0.3mm降至0.05mm，避免光學(xué)鏡頭偏移。

助焊劑配方的隱形鎧甲：獨(dú)創(chuàng)低極性助焊劑，固含量≤5%，既能快速去除FPC表面氧化層（如CuO），又避免殘留腐蝕基材。實(shí)測(cè)表面電阻＞1013Ω，滿足醫(yī)療設(shè)備IPC-610G Class 3標(biāo)準(zhǔn)。

2.工藝適配的精準(zhǔn)控制

顆粒度與印刷精度匹配。傲?？萍继峁?Type4（20-38μm）Type 5（15-25μm）、Type 6（5-15μm）多種規(guī)格，適配不同部件FPC焊盤焊接需求。在某折疊屏手機(jī) FPC焊接中，Type 6錫膏印刷體積誤差＜±10%，橋接率降低至0.5%以下。

多工藝兼容。AN-117錫銦錫膏使用回流焊工藝，在超低溫條件下進(jìn)行回流焊接（如下圖），回流焊峰值溫度≤120℃，配合脈沖熱壓工藝，熱影響區(qū)可控制在焊點(diǎn)周圍50μm內(nèi)，保護(hù)FPC上的超薄銀漿線路（厚度＜5μm）不被氧化。在脈沖熱壓焊與激光焊接時(shí)，可通過動(dòng)態(tài)溫控算法（如PID閉環(huán)）將熱影響區(qū)控制在焊點(diǎn)周圍0.1mm內(nèi)，保護(hù)FPC基材不受損傷。

三、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用的嚴(yán)苛驗(yàn)證

1.環(huán)保與安全認(rèn)證

鉛含量小于50ppm，滿足RoHS 3.0/REACH合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。助焊劑不含鄰苯二甲酸鹽等SVHC物質(zhì)，通過SGS認(rèn)證。鹵素含量小于500ppm，適用于醫(yī)療設(shè)備FPC，如心臟起搏器焊接。

2.可靠性測(cè)試體系

彎曲壽命突破：在1mm半徑下往復(fù)彎曲10萬次，焊點(diǎn)電阻變化≤5%，遠(yuǎn)超IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)。

極端環(huán)境耐受：在-40℃環(huán)境下抗拉強(qiáng)度仍達(dá)28MPa，優(yōu)于SAC305的20MPa。通過- 40℃~125℃溫度循環(huán)1000次無開裂，滿足汽車電子AEC-Q200要求。

多元基材適配高：對(duì)銅、鎳、金等鍍層的潤濕角≤12°（傳統(tǒng)SnBi合金為20°），尤其在鎳鈀金（ENEPIG）鍍層FPC上，焊盤爬升高度達(dá)焊盤厚度的80%，減少虛焊風(fēng)險(xiǎn)。焊接界面生成均勻的Cu6Sn5金屬間化合物（厚度≤2μm），較SAC305的IMC生長速率降低50%，在125℃高溫存儲(chǔ)1000小時(shí)后，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度衰減＜10%。