動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-09-08 08:12

  高端國產(chǎn)替代超小尺寸規(guī)格定制開發(fā)-SMT EMI GASKETS

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB

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• 發(fā)布了文章 2023-09-04 16:10

  功率模塊IPM、IGBT及車用功率器件

  

  功率半導體器件在現(xiàn)代電力控制和驅(qū)動系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個最為常見的器件類型。它們都可以用于控制大功率負載和驅(qū)動電機等應用，但是它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能有所不同，那么IPM、IGBT模塊分別是什么意思？下面我們來詳細了解它們之間的不同點。一、IPM模塊是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模塊）

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• 發(fā)布了文章 2023-08-30 08:11

  碳化硅IGBT絕緣襯底材料

  

  目前，碳化硅（SiC）這種半導體材料因其在電力電子應用中的出色表現(xiàn)引起了廣泛的關(guān)注。對晶圓和器件的研究在近年來已經(jīng)取得很大進展。碳化硅是一種寬禁帶（WBG）半導體材料。禁帶通常是指價帶和導帶之間的電子伏（eV）能差。價電子和原子結(jié)合形成傳導電子需要這種能量，而這種傳導電子可在晶格中自由移動，并可作為電荷載子導電。絕緣體擁有極高的禁帶寬度，通常要高于4eV。兩

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• 發(fā)布了文章 2023-08-29 08:11

  小米、華為、比亞迪入股陶瓷企業(yè)

  

  近日，企查查APP顯示，浙江德匯電子陶瓷有限公司發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東。注冊資本由約5021.58萬人民幣增至約7476.57萬人民幣。幾乎同一時間，華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）入股南京中江新材料科技有限公司，后者注冊資本由3000萬人民幣增至3529.41萬人民幣，哈勃將持有中江科易15%股權(quán)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-18 08:12

  二維氮化硼絕緣導散熱膜在手機PAD電腦AR/VR產(chǎn)品應用

  

  200W快充再創(chuàng)速度紀錄，航天級氮化硼散熱材料功不可沒！在科技飛速更新的移動設備領(lǐng)域，vivoiQOO11S以200W的快充實非業(yè)內(nèi)首屈一指的。這款手機的劃時代技術(shù)不僅在充電效率上達到了新高度，成功應用氮化硼技術(shù)為用戶帶來了前所未有的使用體驗。vivoiQOO11S作為iQOO品牌的重要產(chǎn)品，憑借其超快的200W快充技術(shù)和先進的氮化硼散熱解決方案

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• 發(fā)布了文章 2023-08-04 08:13

  TEC半導體制冷系統(tǒng)提升產(chǎn)品散熱性能

  

  關(guān)鍵詞：TEC半導體制冷片，導熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的。所謂珀爾帖效應，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對

  TEC 制冷系統(tǒng) 半導體 散熱

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• 發(fā)布了文章 2023-08-01 00:15

  大圓柱電池及動力電池PACK系統(tǒng)概述

  

  圓柱電池一般為全極耳電池（大圓柱），相對方形電池制造工藝，全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序為揉平、包膠。鋰電池極耳揉平方式在電池制程過程中占據(jù)重要的地位；對于全極耳電池，正／負極片空白區(qū)位于電池兩端，一般需要先對空白區(qū)揉平，使其端面致密，再對其進行極耳焊接；為了防止電池的極耳短路，在極耳焊接之前，會對極

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 22:44

  新一代超高熱導半導體封裝基板——金剛石

  

  關(guān)鍵詞：金剛石，半導體封裝，散熱材料，高端國產(chǎn)材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱流密度越來越大，對新型基板材料的要求越來越高，要求具有更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數(shù)以及更好的穩(wěn)定性。而具備這些優(yōu)良特性的金剛石應運而生。圖1封裝模型封裝基板材料的要求是:高電阻率、高熱導率、低介電常數(shù)、介

  半導體 基板 封裝 金剛石

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 22:43

  大圓柱4680、軟包鋰電池關(guān)鍵制程工藝設備

  

  鋰電池可以分為方形、圓柱、軟包三種形態(tài)，從技術(shù)角度看，三種形態(tài)的電池各有千秋，且各有劣勢。但事實上，通過技術(shù)及數(shù)據(jù)分析，大圓柱電池在經(jīng)濟性、安全性和回收利用價值等方面都更具明顯優(yōu)勢。比如在降本方面，46系列電芯體積變大，需要的電池單體數(shù)量下降，焊接配件相應減少，提高電池成組效率，簡化BMS管理難度；而在性能方面，較大尺寸使得金屬外殼占比降低、正負極活性材料的

  制程 電芯 鋰電池

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 22:43

  半導體芯片散熱面臨的挑戰(zhàn)

  

  ?半導體已受到熱量的限制，好的設計可以減少它，并幫助消散它。半導體消耗的功率會產(chǎn)生熱量，必須將熱量從設備中排出，但如何有效地做到這一點是一個日益嚴峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導體的廢物。當功率在設備和電線上耗散時就會產(chǎn)生這種現(xiàn)象。設備切換時會消耗電力，這意味著它取決于活動，并且不完美的設備和電線不斷地浪費電力。設計很少是完美的，一些熱量來自于執(zhí)行不需要的功能的活動。但

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