動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-01-04 19:08

  PI基材耐高溫結(jié)構(gòu)粘接CBF雙面膠帶（涂膠厚度可定制）

  

  關(guān)鍵詞：耐高溫雙面膠帶，耐酸堿耐濕雙面膠帶，高分子材料，膠粘劑，CBF引言：雙面膠是以紙、布、塑料薄膜、彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠制成的卷狀膠粘帶。面膠帶按膠性可分為溶劑型膠粘帶(油性雙面膠)、乳液型膠粘帶（水性雙面膠）、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應(yīng)型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業(yè)、制紙、手工藝品粘貼定位等用途，目前在電

  膠帶

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• 發(fā)布了文章 2023-01-04 19:08

  環(huán)氧樹脂基底部填充電子封裝材料研究進(jìn)展

  

  關(guān)鍵詞：電子封裝，底部填充膠水，膠粘劑，環(huán)氧樹脂引言：作為電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵輔助材料，底部填充膠有其特定的使用要求和性能特點。本文分析了底部填充膠在使用中存在的關(guān)鍵問題，介紹了底部填充膠用環(huán)氧樹脂的研究進(jìn)展，對底部填充膠的未來發(fā)展提出了展望。00前言當(dāng)前，我國消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展迅速，已成為全球生產(chǎn)和消費(fèi)的主要地區(qū)。隨著電子產(chǎn)品小型化和多功能化的發(fā)展，人們對電子

  封裝 材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-19 18:01

  紫外光刻機(jī)（桌面型掩膜對準(zhǔn)）

  

  MODEL：XT-01-UVlitho-手動版一、產(chǎn)品簡介光刻技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是集成電路最重要的加工工藝。光刻膠在紫外光的照射下發(fā)生化學(xué)變化，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設(shè)計在掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上形成集成電路。本設(shè)備是專門針對企業(yè)及科研單位研發(fā)的一種精密光刻機(jī)，它主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面

  光刻機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2022-12-19 17:57

  鋁基板替代陶瓷基板的半導(dǎo)體制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體制冷片，TIM熱界面材料，熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱填料，國產(chǎn)高端材料引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀爾帖效應(yīng)制成的。所謂珀爾帖效應(yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括

  半導(dǎo)體 TEC

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• 發(fā)布了文章 2022-12-16 18:01

  PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹

  

  關(guān)鍵詞：新材料，聚酰亞胺，導(dǎo)熱填料，復(fù)合材料，耐高溫材料摘要：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-16 17:57

  模切加工---低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼膜

  

  關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱絕緣，TIM材料，氮化硼，高端材料導(dǎo)語：新通訊技術(shù)邁向全面普及，消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G時代電子器件在性能不斷提升的同時，工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-14 18:01

  取向?qū)峋酆衔飶?fù)合材料的節(jié)能工藝（熱泳）

  

  摘要：導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料由沿著特定方向定向的填料組成，形成熱流通道。然而，控制這些填料取向的傳統(tǒng)方法是高成本的能源密集型的，并且需要進(jìn)行表面修飾，這會降低材料的質(zhì)量和性能。現(xiàn)在，韓國研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種節(jié)能的方法來控制填料的取向，且無需進(jìn)行表面修飾，從而提高導(dǎo)熱性。由于具有質(zhì)輕、柔韌和加工靈活性等優(yōu)勢，導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料常被用做熱界面材料（TIM）填充在電

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-14 17:57

  0.6w/m.k 高導(dǎo)熱聚酰亞胺PI薄膜

  

  關(guān)鍵詞：TIM熱界面材料，聚酰亞胺，熱導(dǎo)率，導(dǎo)熱填料，復(fù)合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累，嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命，如何實現(xiàn)電介質(zhì)材料快速且高效的導(dǎo)熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低，限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用，發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)

  材料

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• 發(fā)布了文章 2022-12-10 17:54

  ?FIP雙組份高導(dǎo)電高溫固化硅橡膠密封膠水

  

  關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，導(dǎo)電膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：導(dǎo)電膠水（膠粘劑），又稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材料的制備較為復(fù)雜、離實際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不

  材料 固化膠水

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• 發(fā)布了文章 2022-12-08 18:00

  相變蓄冷材料及系統(tǒng)應(yīng)用研究進(jìn)展

  

  摘要：相變蓄冷技術(shù)利用相變材料在相變時伴隨著的吸熱或放熱過程對能量進(jìn)行儲存和應(yīng)用，起到控制溫度、降低能耗和轉(zhuǎn)移用能負(fù)荷的作用。本文綜述了相變溫度在25℃以下的相變蓄冷材料及其在不同應(yīng)用場景的篩選依據(jù)。其次，介紹了相變蓄冷材料在食品醫(yī)療冷鏈物流、建筑節(jié)能控溫與數(shù)據(jù)中心應(yīng)急冷卻、人體熱管理和醫(yī)療保健的相變紡織品等領(lǐng)域的應(yīng)用。從調(diào)節(jié)相變蓄冷材料相變溫度、過冷度、熱

  材料

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