動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-27 18:01

  AI時代下芯片復雜度飆升，思爾芯國產硬件仿真加速芯片創(chuàng)新

  

  引言在人工智能（AI）技術蓬勃發(fā)展的今天，芯片的復雜度正以前所未有的速度飆升，輕松跨越了百億邏輯門級別的大關。這一趨勢不僅推動了半導體行業(yè)的快速發(fā)展，也對硬件仿真系統(tǒng)提出了更高的挑戰(zhàn)和要求。在近日的ICCAD-Expo2024上，思爾芯研發(fā)總監(jiān)余勇發(fā)表了精彩技術演講，他深入探討了AI時代下高性能硬件仿真系統(tǒng)的重要性。他指出：“隨著AI技術的廣泛應用，芯片的復

  AI 硬件仿真 芯片

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-19 09:41

  思爾芯第八代原型驗證S8-100全系已獲客戶部署，雙倍容量加速創(chuàng)新

  

  引言2024年12月19日，國內首家數字EDA供應商思爾芯（S2C）第八代原型驗證——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100，全系已獲國內外頭部廠商采用。該系列提供單核、雙核及四核配置，旨在滿足AI、HPC等領域不同規(guī)模的設計需求。S8-100搭載了AMD自適應SoC——VersalPremiumVP1902，單系統(tǒng)等效邏輯門約1億門，容量較上代產品提升兩倍，支持多系統(tǒng)

  eda 大模型 思爾芯

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-17 16:04

  ICCAD 2024|摩爾定律在AI時代不斷蛻變，思爾芯探討國產EDA發(fā)展新路徑

  

  ICCAD-Expo12月11-12日12月11-12日，上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo2024）在上海世博展覽館成功舉辦。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加并亮相高峰論壇演講。11日的高峰論壇上，思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄發(fā)表了題為《先進數字芯片設計下的國產EDA新路徑探討》的演講

  AI eda 摩爾定律

  1.7k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-14 21:03

  “2025 IC風云榜”揭曉，思爾芯獲“年度最佳解決方案獎”

  

  12月14日，由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海中心成功舉辦。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯憑借其在數字前端驗證EDA領域的出色表現(xiàn)和一系列應用級創(chuàng)新解決方案，榮獲“年度最佳解決方案獎”。該獎項專為能夠為行業(yè)提供高品質、創(chuàng)新性解決方案，且其產品已獲得行業(yè)客戶廣泛認可和好評的企業(yè)而設立的。思爾芯（S2C

  eda IC 思爾芯

  1.9k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-11 01:03

  EDA精英挑戰(zhàn)賽賽果公布！思爾芯“戰(zhàn)隊”薪火相承斬獲“麒麟杯”

  

  2024中國研究生創(chuàng)芯大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽12月7-8日，2024中國研究生創(chuàng)芯大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽（原“集成電路EDA設計精英挑戰(zhàn)賽”）總決賽及頒獎典禮在南京成功舉辦。此次大賽，思爾芯作為核心命題企業(yè)之一，不僅精心設計了賽題，還通過深入的交流和專業(yè)的指導，助力參賽隊伍取得了令人矚目的成績，其中來自北京大學的參賽隊伍成功摘得本次大賽的“麒麟杯”桂冠。作為

  eda 思爾芯

  1.7k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-26 01:03

  2024 Arm Tech Symposia圓滿落幕，思爾芯創(chuàng)新方案備受矚目

  

  2024年11月21日，備受矚目的2024ArmTechSymposia技術大會在深圳成功落下帷幕，為全球科技愛好者與從業(yè)者帶來了一場前所未有的技術盛宴。作為Arm的長期合作伙伴，思爾芯在此次大會中表現(xiàn)尤為亮眼。從臺灣到首爾，從東京到上海，再到最終的深圳，思爾芯全程參與了Arm的全球巡回展，還在每一站帶來了基于Arm技術的創(chuàng)新方案展示。其中，智能視覺IoT參

  ARM mcu 思爾芯

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-26 01:02

  思爾芯與您相約上海，這份ICCAD-Expo 2024互動指南請查收

  

  ICCAD-Expo12月11-12日ICCAD-Expo2024盛會啟幕，親愛的朋友們，思爾芯S2C誠邀您共赴這場科技盛宴！在這里，我們的大咖將登臺獻智，硬核產品靜待您的探索，更有實時互動的Demo帶您領略科技的無限魅力。Step1展位驚喜，打卡贏好禮展位號：C03、C04、C17、C18特別福利：只需展示您在“思爾芯S2C”公眾號的關注頁面，即可獲贈美味

  eda ICCAD 思爾芯

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-22 01:06

  面向未來的智能視覺參考設計與汽車架構，思爾芯提供基于Arm技術的創(chuàng)新方案

  

  引言隨著科技的飛速發(fā)展，智能視覺IoT已成為科技領域的熱門話題，為智能家居、智慧城市等領域帶來新機遇。然而，物聯(lián)網市場的碎片化特性對智能視覺芯片設計構成挑戰(zhàn)。同時，汽車行業(yè)正經歷技術驅動的變革，軟件定義汽車時代使得車輛軟件和電子電氣（E/E）架構設計需重新思考。作為Arm的長期合作伙伴，思爾芯全程參與了2024ArmTechSymposia在亞太的年度技術大

  ARM 思爾芯 智能視覺

  915瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-20 01:04

  第十九屆中博會圓滿閉幕，思爾芯“小巨人”展現(xiàn)EDA創(chuàng)新實力

  

  第十九屆中博會近日，為期四天的第十九屆中國國際中小企業(yè)博覽會（簡稱“中博會”）在廣州圓滿落下帷幕。此次盛會匯聚了眾多非凡的企業(yè)，其中不乏擁有創(chuàng)新靈魂與“獨門秘籍”的專精特新“小巨人”企業(yè)。作為國內首家數字EDA企業(yè)，思爾芯憑借卓越的業(yè)務和技術實力，于去年榮獲工信部國家級“專精特新”小巨人企業(yè)稱號。這一稱號標志著思爾芯的業(yè)務和技術能力得到了國家級別的最高認可。

  eda 思爾芯 芯片

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-15 01:05

  EDA走向“shift-left”變革，思爾芯六大核心優(yōu)勢搶占先機

  

  芯片設計公司一直以來面臨前所未有的壓力——既要追求高性能芯片方案，又要縮短研發(fā)周期、跑贏競品出新，傳統(tǒng)方法已難以滿足當前需求，亟需革新。日前舉辦的RISC-V中國峰會上，英特爾演講者頻繁提及“shift-left（左移周期）”，強調將驗證和測試提前至設計初期，以降低后期修改的成本與時間，這標志著芯片開發(fā)的新動向。其中，軟硬件協(xié)同開發(fā)成為破局關鍵。通過這一模式

  eda RISC-V 思爾芯

  807瀏覽量