動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-06-06 15:31

  LED燈珠金線純度識(shí)別

  

  在LED制造領(lǐng)域，金線作為關(guān)鍵材料，其純度直接關(guān)系到LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。準(zhǔn)確鑒別金線純度對(duì)于把控產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要，以下將從多個(gè)專業(yè)角度介紹鑒別方法。金線的材質(zhì)與替代品概述純正的金線是以金純度高達(dá)99.99%或以上的材質(zhì)經(jīng)過(guò)拉絲工藝制成，其中會(huì)含有微量的Ag、Cu、Si、Ca、Mg等微量元素。而銀線則是采用純度為99.99%或以上的銀材質(zhì)進(jìn)行拉絲，同樣會(huì)包

  led 燈珠

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• 發(fā)布了文章 2025-06-06 15:30

  LED芯片發(fā)光均勻度測(cè)試引領(lǐng)芯片電極圖案設(shè)計(jì)

  

  芯片電極圖案設(shè)計(jì)的重要性當(dāng)前，芯片廠在LED芯片電極圖案設(shè)計(jì)過(guò)程中，僅僅是針對(duì)芯片進(jìn)行相對(duì)簡(jiǎn)單的測(cè)量，獲得整體的亮度、波長(zhǎng)和電壓等參數(shù)，并不能精確地描述芯片的光分布情況，這樣容易導(dǎo)致芯片的色度和亮度不均勻、光源整體效率低等問(wèn)題。而由于缺乏專業(yè)的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，LED芯片廠對(duì)芯片發(fā)光不均勻的現(xiàn)象束手無(wú)策，沒(méi)有直觀的數(shù)據(jù)支持，無(wú)法從根本上改進(jìn)芯片品質(zhì)。通過(guò)L

  led LED芯片 電極

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• 發(fā)布了文章 2025-06-05 15:14

  芯片樣品備制前處理技術(shù)分析

  

  在芯片設(shè)計(jì)完成后，樣品功能性測(cè)試、可靠性測(cè)試以及失效分析除錯(cuò)等環(huán)節(jié)開(kāi)展之前，樣品備制前處理是不可或缺的關(guān)鍵步驟。其中，芯片切片方式用于斷面/橫截面觀察，對(duì)于確認(rèn)芯片內(nèi)部的金屬接線、各層結(jié)構(gòu)、錫球接合結(jié)構(gòu)、封裝打線等潛在缺陷，具有至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)機(jī)械研磨：大面積觀察的可靠選擇傳統(tǒng)機(jī)械研磨的最大優(yōu)勢(shì)在于能夠?qū)崿F(xiàn)大面積的觀察范圍，可覆蓋小于15cm的區(qū)域，跨越

  SEM 離子束 芯片設(shè)計(jì)

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• 發(fā)布了文章 2025-06-05 15:09

  LED熒光粉來(lái)料檢驗(yàn)精解

  

  熒光粉的關(guān)鍵作用熒光粉在白光LED制造中扮演著極為關(guān)鍵的角色。其性能的優(yōu)劣直接決定了白光LED的諸多重要特性，包括亮度、色坐標(biāo)、色溫以及顯色性等。要制造出高亮度、高發(fā)光效率、高顯色性的白光LED，開(kāi)發(fā)具備優(yōu)良發(fā)光特性的熒光粉是至關(guān)重要的核心環(huán)節(jié)。熒光粉檢測(cè)項(xiàng)目（1）熒光粉形貌和分散性觀察（SEM）（2）熒光粉直徑的測(cè)量（SEM）（3）熒光粉顆粒度分布測(cè)量（激

  led 測(cè)量 熒光粉

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• 發(fā)布了文章 2025-06-04 16:24

  一文詳解什么是氣體腐蝕測(cè)試

  

  在現(xiàn)代工業(yè)的眾多領(lǐng)域中，氣體腐蝕測(cè)試憑借其對(duì)材料耐腐蝕性能的精準(zhǔn)評(píng)估，已成為確保生產(chǎn)安全、延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命不可或缺的重要工具。從化工、能源到交通運(yùn)輸，氣體腐蝕的潛在危害無(wú)處不在，而氣體腐蝕測(cè)試則為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)提供了科學(xué)依據(jù)和技術(shù)支持。氣體腐蝕測(cè)試的基理與作用氣體腐蝕是指金屬表面在無(wú)液相條件下與腐蝕性氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而導(dǎo)致的劣化現(xiàn)象。這種腐蝕過(guò)程主要受溫濕度、

  氣體 測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2025-06-04 16:18

  LED封裝器件熱阻測(cè)試與散熱能力評(píng)估

  

  熱阻概念與重要性熱阻是衡量熱量在熱流路徑上所遇阻力的物理量，它反映了介質(zhì)或介質(zhì)間傳熱能力的強(qiáng)弱，具體表現(xiàn)為1W熱量引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢詫崃勘茸麟娏?，溫差比作電壓，那么熱阻就相當(dāng)于電阻。在LED器件的實(shí)際應(yīng)用中，其結(jié)構(gòu)熱阻分布涵蓋了芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體以及自由空間的熱阻，這些熱阻通道呈串聯(lián)

  led 封裝器件 熱阻測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2025-06-03 15:11

  鍵合線剪切試驗(yàn)——確保汽車(chē)電子產(chǎn)品的可靠連接

  

  汽車(chē)電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性對(duì)于現(xiàn)代汽車(chē)至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈冎苯佑绊懙狡?chē)的性能和安全。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn)是評(píng)估這些電子產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的重要手段。汽車(chē)電子的可靠性保障：鍵合線剪切試驗(yàn)解析AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn)，作為評(píng)估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的一項(xiàng)測(cè)試，扮演著至關(guān)重要的角色。本文旨在深入探討這一測(cè)試的重要性、實(shí)施流程及

  AEC 汽車(chē)電子 試驗(yàn)

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• 發(fā)布了文章 2025-05-29 16:16

  混合氣體腐蝕試驗(yàn)：材料耐蝕性能評(píng)估的關(guān)鍵手段

  

  在現(xiàn)代工業(yè)環(huán)境中，材料面臨著來(lái)自各種腐蝕性氣體的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)?；旌蠚怏w腐蝕試驗(yàn)作為一種模擬真實(shí)大氣環(huán)境中多種腐蝕性氣體協(xié)同作用的加速腐蝕測(cè)試方法，憑借其精準(zhǔn)的環(huán)境模擬與高效的腐蝕加速能力，成為材料耐蝕性能評(píng)估不可或缺的工具。試驗(yàn)原理與重要性混合氣體腐蝕試驗(yàn)聚焦于模擬工業(yè)廢氣、汽車(chē)尾氣、化工生產(chǎn)等場(chǎng)景中廣泛存在的腐蝕性氣體，如二氧化硫（SO?）、二氧化氮（NO?）

  材料 模擬 測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2025-05-29 16:15

  一文了解聚焦離子束（FIB）技術(shù)及聯(lián)用技術(shù)

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)憑借其獨(dú)特的原理和強(qiáng)大的功能，成為微納加工與分析領(lǐng)域不可或缺的重要工具。FIB如何工作聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種先進(jìn)的微納加工技術(shù)，其核心在于液態(tài)金屬離子源，通常使用鎵作為離子源材料。通過(guò)電場(chǎng)激發(fā)，液態(tài)金屬離子源能夠生成穩(wěn)定的離子流。隨后，利用靜電透鏡系統(tǒng)，將離子束聚焦至直徑僅幾納米的極細(xì)束斑。當(dāng)這束高能離子束轟擊樣品表面時(shí)，會(huì)引

  fib 微納加工 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-05-29 16:13

  如何做好LED支架鍍銀層的來(lái)料檢驗(yàn)工作

  

  LED支架的鍍銀層質(zhì)量非常關(guān)鍵，關(guān)系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄，電鍍質(zhì)量差，容易使支架金屬件生銹，抗硫化能力差，從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會(huì)因鍍銀層太薄，附著力不強(qiáng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)與支架脫離。而一般的LED封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)支架電鍍銀層質(zhì)量的能力，這就讓一些電鍍企業(yè)有隙可乘，電鍍支架功能區(qū)的鍍銀層減薄，減少成本支出。鍍層質(zhì)量檢驗(yàn)對(duì)鍍層質(zhì)

  led 導(dǎo)熱系數(shù)

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