動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-06-06 15:31
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發(fā)布了文章 2025-06-06 15:30
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發(fā)布了文章 2025-06-05 15:14
芯片樣品備制前處理技術(shù)分析
在芯片設(shè)計完成后,樣品功能性測試、可靠性測試以及失效分析除錯等環(huán)節(jié)開展之前,樣品備制前處理是不可或缺的關(guān)鍵步驟。其中,芯片切片方式用于斷面/橫截面觀察,對于確認(rèn)芯片內(nèi)部的金屬接線、各層結(jié)構(gòu)、錫球接合結(jié)構(gòu)、封裝打線等潛在缺陷,具有至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)機(jī)械研磨:大面積觀察的可靠選擇傳統(tǒng)機(jī)械研磨的最大優(yōu)勢在于能夠?qū)崿F(xiàn)大面積的觀察范圍,可覆蓋小于15cm的區(qū)域,跨越 -
發(fā)布了文章 2025-06-05 15:09
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發(fā)布了文章 2025-06-04 16:24
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發(fā)布了文章 2025-05-29 16:16
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發(fā)布了文章 2025-05-29 16:13
如何做好LED支架鍍銀層的來料檢驗工作
LED支架的鍍銀層質(zhì)量非常關(guān)鍵,關(guān)系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄,電鍍質(zhì)量差,容易使支架金屬件生銹,抗硫化能力差,從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會因鍍銀層太薄,附著力不強(qiáng),導(dǎo)致焊點與支架脫離。而一般的LED封裝企業(yè)都不具備檢驗支架電鍍銀層質(zhì)量的能力,這就讓一些電鍍企業(yè)有隙可乘,電鍍支架功能區(qū)的鍍銀層減薄,減少成本支出。鍍層質(zhì)量檢驗對鍍層質(zhì)401瀏覽量