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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 12:17

  什么是AEC-Q200認證

  

  AEC-Q200認證是由汽車電子協(xié)會（AutomotiveElectronicsCouncil，簡稱AEC）制定的一套標(biāo)準(zhǔn)，其目的在于確保汽車電子部件的可靠性和質(zhì)量。AEC是由克萊斯勒、福特和通用汽車等主要汽車制造商與美國主要部件制造商共同成立的組織，旨在為車載電子部件的可靠性和認定標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格化提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。在2023年3月20日，AEC發(fā)布了最新的無源元

  AEC 汽車電子 認證

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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 12:15

  恒溫試驗：產(chǎn)品性能的關(guān)鍵檢測方法

  

  恒溫試驗簡介恒溫試驗是通過在特定溫度條件下對各類材料、產(chǎn)品和設(shè)備進行測試，以評估其性能穩(wěn)定性和可靠性的一種實驗方法。恒溫試驗?zāi)M了產(chǎn)品在實際使用中可能遇到的溫度環(huán)境，是確保產(chǎn)品在不同環(huán)境下都能正常工作的關(guān)鍵手段，為產(chǎn)品的技術(shù)改進和性能提升提供了重要依據(jù)。核心參數(shù)與指標(biāo)1.溫度范圍：試驗溫度通常介于-40℃至+150℃，但可根據(jù)具體需求調(diào)整。2.溫度均勻性：試

  PID 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 11:53

  聚焦離子束雙束系統(tǒng) FIB - SEM 的技術(shù)剖析與應(yīng)用拓展

  

  技術(shù)原理與核心優(yōu)勢聚焦離子束雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）是一種集成多種先進技術(shù)的高端設(shè)備，其核心構(gòu)成包括聚焦離子束（FIB）模塊、掃描電子顯微鏡（SEM）模塊以及多軸樣品臺，這種獨特的結(jié)構(gòu)設(shè)計使得它能夠?qū)崿F(xiàn)加工與觀測的一體化操作，極大地提高了工作效率和分析精度。1.FIB模塊的關(guān)鍵作用FIB模塊采用液態(tài)金屬離子源（LMIS）產(chǎn)生鎵離子束（Ga?），這種鎵離子束

  fib SEM 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-04-08 17:58

  RoHS、REACH 、無鹵的區(qū)別

  

  RoHS指令詳解RoHS（限制特定有害物質(zhì)）是歐盟為降低電子和電氣設(shè)備中有害物質(zhì)含量而實施的一項法規(guī)。該指令的主要目的是限制六種有害物質(zhì)的使用，以減少對環(huán)境和人類健康的影響。鉛（Pb）：不得超過0.1%（1000ppm），常見用途包括焊料、玻璃和PVC穩(wěn)定劑。汞（Hg）：不得超過0.1%（1000ppm），用于溫控器、傳感器等。鎘（Cd）：不得超過0.01%

  REACH RoHS 電氣設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-04-08 17:57

  熱膨脹系數(shù)測試

  

  熱膨脹系數(shù)測試是材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)一項至關(guān)重要的實驗技術(shù)。熱膨脹系數(shù)測試的原理熱膨脹系數(shù)是衡量材料在溫度變化時尺寸（長度或體積）相對變化量的物理指標(biāo)，具體定義為：當(dāng)溫度升高1K時，材料尺寸相對于其原始尺寸的增量比例。熱膨脹系數(shù)的大小受多種因素影響，包括材料的化學(xué)構(gòu)成、鍵的牢固程度、結(jié)晶狀態(tài)、晶體取向、相轉(zhuǎn)變過程、內(nèi)部裂紋及缺陷等對于同一材料而言，熱膨脹系數(shù)并非恒

  測試 熱膨脹

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• 發(fā)布了文章 2025-04-08 17:56

  聚焦離子束技術(shù)之納米尺度

  

  聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術(shù)，宛如一把納米尺度的“萬能鑰匙”，在材料加工、分析及成像領(lǐng)域大放異彩。它憑借高度集中的離子束，精準(zhǔn)操控離子束與樣品表面的相互作用，實現(xiàn)納米級別的精細操作，為眾多學(xué)科和工業(yè)領(lǐng)域帶來了前所未有的機遇。核心構(gòu)成FIB系統(tǒng)的核心在于離子束的生成與調(diào)控。生成用于撞擊樣品的離子束，其中最為普遍的離子源類型為液態(tài)金

  fib 離子束 納米

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 16:01

  帶你一文了解芯片開封技術(shù)

  

  芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對完整封裝的集成電路（IC）芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗的重要準(zhǔn)備環(huán)節(jié)，能夠保護芯片的Die、bondpads、bondwires及l(fā)ead等關(guān)鍵部分，為后續(xù)的失效分析測試提供便利，便于進行熱點定位、聚焦離子束（FIB）等

  激光 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 15:57

  什么是雷擊浪涌測試？

  

  浪涌電流的定義浪涌電流是指電路在開啟瞬間吸收的最大電流，通常出現(xiàn)在輸入波形的幾個周期內(nèi)。其值遠高于電路的穩(wěn)態(tài)電流，這種高電流可能會對設(shè)備造成損壞，甚至觸發(fā)斷路器。浪涌電流常見于所有包含磁芯的設(shè)備中，例如變壓器、工業(yè)電壓設(shè)備等。浪涌的產(chǎn)生原因1.電力系統(tǒng)開關(guān)瞬態(tài)1）主要的電力系統(tǒng)切換騷擾，例如電容器組的切換，電容瞬間放電或者充電；2）配電系統(tǒng)中較小的局部開關(guān)動

  測試 浪涌 雷擊浪涌

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 15:55

  帶你一文了解掃描透射電子顯微鏡

  

  掃描透射電子顯微鏡（STEM）掃描透射電子顯微鏡（STEM）是一種融合了透射電子顯微鏡（TEM）和掃描電子顯微鏡（SEM）部分特點的先進顯微技術(shù)。該技術(shù)對操作環(huán)境和設(shè)備要求較高，需要維持極高真空度，其電子學(xué)系統(tǒng)也比TEM和SEM更為復(fù)雜，這使得STEM在硬件配置和操作維護方面都面臨一定挑戰(zhàn)，但同時也為其提供了獨特的性能優(yōu)勢。掃描透射電鏡的原理掃描透射電子顯微

  stem 顯微鏡 電子顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-04-01 18:01

  燈具防塵試驗：保障燈具性能與安全的關(guān)鍵

  

  在燈具的使用過程中，灰塵接觸是不可避免的現(xiàn)象。灰塵不僅會附著在燈具表面，還可能進入燈具內(nèi)部，對其正常運行造成潛在威脅。因此，對燈具進行防塵試驗至關(guān)重要。防塵試驗?zāi)軌蛴行гu估燈具在灰塵環(huán)境中的防護能力，從而確保其在實際使用中的安全性和可靠性。燈具防塵試驗的目的燈具防塵試驗的主要目的是確定照明和光信號裝置（封閉式燈除外）的防塵性能。通過模擬實際使用中可能遇到的灰

  燈具 試驗

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