動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 15:57

  「研學(xué)啟思，實(shí)踐賦能」SPEA“追芯逐夢”暑期研學(xué)營圓滿落幕

  

  8月18日，SPEA蘇州測試培訓(xùn)服務(wù)中心迎來一群朝氣蓬勃的青少年。由SPEA與蘇州工業(yè)園區(qū)女企業(yè)家協(xié)會聯(lián)合舉辦的"追芯逐夢"研學(xué)營正式啟航。10余名初高中學(xué)子開啟了自動化測試技術(shù)的沉浸式探索之旅。在接待大廳，SPEA負(fù)責(zé)人結(jié)合MEMS傳感器、功率半導(dǎo)體、5G通信、新能源汽車等前沿應(yīng)用，全面介紹SPEA在自動化測試領(lǐng)域的創(chuàng)新突破及卓越成就，生動詮釋了"科技點(diǎn)亮

  測試 自動化測試

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• 發(fā)布了文章 2025-08-01 11:40

  逐綠前行向未來 | SPEA順利落成五座光伏電站

  

  近日，SPEA總部沃爾皮亞諾工廠順利落成五座光伏電站。這些電站總裝機(jī)容量達(dá)1131.975千瓦峰（kWp），有望每年產(chǎn)出1.2GWh清潔能源，標(biāo)志著公司在節(jié)能減排、綠色可持續(xù)發(fā)展方面邁出了重要一步。該項(xiàng)目由CoesaEnergy負(fù)責(zé)執(zhí)行，其順利推進(jìn)得益于歐盟的寶貴支持。項(xiàng)目獲得了“2024年企業(yè)能效與可再生能源”（行動II.2i.2“企業(yè)能效”）的資助，其中

  光伏電站 能源

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 17:36

  現(xiàn)代晶圓測試：飛針技術(shù)如何降低測試成本與時間

  

  半導(dǎo)體器件向更小、更強(qiáng)大且多功能的方向快速演進(jìn)，對晶圓測試流程提出了前所未有的要求。隨著先進(jìn)架構(gòu)和新材料重新定義芯片布局與功能，傳統(tǒng)晶圓測試方法已難以跟上發(fā)展步伐。飛針測試技術(shù)的發(fā)展為晶圓探針測試帶來了重大轉(zhuǎn)變，針對復(fù)雜測試需求提供適應(yīng)性強(qiáng)且高效的解決方案，同時有利于降低單個芯片的測試成本。本文將解析影響晶圓測試的最新趨勢，并探討飛針測試技術(shù)如何改變半導(dǎo)體制

  半導(dǎo)體 晶圓測試 飛針測試

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 17:27

  SPEA一行走進(jìn)西郊利物浦太倉芯片學(xué)院開展產(chǎn)學(xué)研交流

  

  近日，SPEA首席企業(yè)發(fā)展官FabrizioRimondotto攜斯貝亞（蘇州）總經(jīng)理孫媛麗、副總經(jīng)理?xiàng)钊~明一行，拜訪了西郊利物浦大學(xué)（以下簡稱“西浦”）太倉校區(qū)，與芯片學(xué)院陳院長及助理教授Dr.ArjunKumar進(jìn)行了深入而友好的產(chǎn)學(xué)研交流。西浦芯片學(xué)院始終緊跟前沿科技行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷優(yōu)化課程體系，積極推動教育教學(xué)與社會實(shí)踐的深度融合，致力于培養(yǎng)適應(yīng)市

  自動化測試 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-03 17:44

  新起點(diǎn)·新形象 | SPEA 新加坡子公司喬遷新址

  

  繼SPEA中國子公司煥新升級、泰國子公司落成之后，SPEA新加坡子公司又傳來好消息——近期順利喬遷至加基武吉工業(yè)區(qū)Techview商業(yè)中心。早在2005年，SPEA便敏銳地捕捉到新加坡市場蘊(yùn)含的巨大潛力，旋即設(shè)立子公司，開啟布局東南亞市場的關(guān)鍵一步。通過向當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體及電路板廠商提供領(lǐng)先的ATE產(chǎn)品（自動測試設(shè)備）,SPEA一路披荊斬棘，漸入佳境。經(jīng)過多年穩(wěn)健

  ATE 自動測試設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-05-12 11:46

  MEMS測試設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化：降本增效必經(jīng)之路

  

  經(jīng)過二十余年產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)正迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期——從定制化測試解決方案向標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備與方法轉(zhuǎn)變。這一變化或預(yù)示著產(chǎn)業(yè)將逐步告別"應(yīng)用定制化"的傳統(tǒng)模式。構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)化、通用化測試平臺，有望提升MEMS廠商效率、優(yōu)化成本、改善擴(kuò)展性，并助力其在競爭日益激烈的市場環(huán)境中破局前行。MEMS測試面臨的挑戰(zhàn)自本世紀(jì)初以來，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件已廣泛

  mems 標(biāo)準(zhǔn)化 測試設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-04-30 18:33

  【展會回顧】NEPCON CHINA 2025 圓滿落幕

  

  近日，NEPCONChina2025在上海世博展覽館圓滿收官。SPEA聚焦電子制造、LED測試、功率半導(dǎo)體測試等關(guān)鍵領(lǐng)域的熱門測試需求，以頂尖測試產(chǎn)品和解決方案為支點(diǎn)，為展會增添了濃墨重彩的一筆。我司的展位前人頭攢動、熱鬧非凡，新老客戶、圈層同仁及海外觀眾紛至沓來。SPEA團(tuán)隊(duì)精神飽滿、熱情洋溢，與觀眾深度互動，盡顯公司在電性能測試、半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的強(qiáng)大品牌

  半導(dǎo)體測試 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2025-04-02 17:40

  BMS IC測試：確保電池安全和性能的關(guān)鍵

  

  電池管理系統(tǒng)（BMS）在管理和保護(hù)各領(lǐng)域電池組健康、安全及性能方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。從儲能系統(tǒng)到消費(fèi)電子、工業(yè)機(jī)械及可再生能源領(lǐng)域，任何依賴可充電電池的系統(tǒng)都離不開可靠的BMS。在這些應(yīng)用場景中，BMS會持續(xù)監(jiān)控并均衡電池組內(nèi)的各個電池單元，確保高效且安全地滿足電力需求，防范潛在危險，并最大限度地延長電池使用壽命。為確保這些關(guān)鍵組件的可靠性和功能性，必須

  bms IC測試 電池安全

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 11:44

  SPEA創(chuàng)新實(shí)踐：AI芯片混合信號測試儀

  

  芯片是人工智能（AI）應(yīng)用的支柱，為從自動駕駛汽車到虛擬助手等各類應(yīng)用提供著核心動力。AI芯片專門設(shè)計用于處理海量數(shù)據(jù)，并能實(shí)時做出決策，因此它們對于確保最終應(yīng)用的成功發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著AI引發(fā)的變革，各行業(yè)對更強(qiáng)大、更高效的AI芯片的需求持續(xù)攀升。AI算法的日益復(fù)雜，市場對AI運(yùn)行速度需求不斷提升，測試AI芯片已成為半導(dǎo)體公司面臨的一大挑戰(zhàn)。如果沒

  AI芯片 測試儀 混合信號

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 11:40

  DOT800 多核混合信號測試儀

  

  DOT800將兩臺測試儀的能力融合到一個只有測試頭的系統(tǒng)中，采用創(chuàng)新的面向器件的儀器，所有模擬、數(shù)字和信號處理資源都集中在一個功能強(qiáng)大的可配置主板上。測試性能優(yōu)越，多站點(diǎn)效率>99.5%。多核心架構(gòu)DOT800由兩個體積小于0.3立方米的獨(dú)立系統(tǒng)核心構(gòu)成。每個核心配有一個專用CPU，用于在全異步模式下執(zhí)行測試程序，從而確保達(dá)到最高的并行測試效率。儀器功能強(qiáng)大

  主板 測試儀 混合信號

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