9月22-23日，國際半導體高管峰會中國站（I.S.E.S. China 2025）在上海成功舉辦，為全球半導體產業(yè)奉獻了一場思想與智慧交融的年度盛宴。

本屆峰會以"重塑半導體產業(yè)新高度——創(chuàng)新、可持續(xù)與全球變革"為主題，匯聚了包括博世、三安、匯川、安森美、意法半導體在內的近百家全球頂尖企業(yè)及行業(yè)領袖，共同探討半導體產業(yè)的技術突破與可持續(xù)發(fā)展路徑。

SPEA作為功率半導體測試領域公認的標桿企業(yè)，以I.S.E.S.官方贊助商身份受邀出席本次盛會。我們與全球業(yè)界精英展圍繞碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、IGBT及功率分立器件等前沿技術展開了深度交流，通過分享技術見解，探討合作可能，進一步強化在半導體產業(yè)鏈中的影響力。

中國不僅是全球最大的半導體應用市場，更是驅動技術創(chuàng)新重要引擎。面對新能源汽車、光伏儲能等領域對高可靠性功率產品需求的迅猛增長，SPEA將繼續(xù)深耕功率半導體測試技術，積極構建開放協(xié)作的產業(yè)生態(tài)。我們期待攜手更多合作伙伴，為半導體產業(yè)高質量、可持續(xù)發(fā)展貢獻強勁動能。