近日，SPEA首席企業(yè)發(fā)展官Fabrizio Rimondotto攜斯貝亞（蘇州）總經(jīng)理孫媛麗、副總經(jīng)理楊葉明一行，拜訪了西郊利物浦大學(xué)（以下簡稱“西浦”）太倉校區(qū)，與芯片學(xué)院陳院長及助理教授Dr.Arjun Kumar進(jìn)行了深入而友好的產(chǎn)學(xué)研交流。

西浦芯片學(xué)院始終緊跟前沿科技行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷優(yōu)化課程體系，積極推動教育教學(xué)與社會實踐的深度融合，致力于培養(yǎng)適應(yīng)市場需求的專業(yè)人才。在交流會上，陳院長詳細(xì)介紹了學(xué)院的學(xué)生情況、主要課程、教學(xué)體系等，充分展示了在芯片領(lǐng)域人才培養(yǎng)方面的前瞻性與專業(yè)性。
SPEA代表則簡要分享了公司概況、核心自動化測試設(shè)備、主要應(yīng)用領(lǐng)域、合作伙伴、企業(yè)員工構(gòu)成、全球業(yè)務(wù)分布，并介紹了與全球多所知名大學(xué)締結(jié)的合作關(guān)系。展示了SPEA在功率半導(dǎo)體、MEMS、電子電路板測試等領(lǐng)域的技術(shù)實力和影響力。雙方圍繞芯片測試技術(shù)、人才培養(yǎng)、科研合作等核心議題展開了深度對話，并就聯(lián)合開展科研項目、共建實驗室等合作方向進(jìn)行了積極探，彼此均表達(dá)了強(qiáng)烈的合作意愿。

此次產(chǎn)學(xué)研友好交流取得了圓滿成功。后續(xù)，雙方將簽署合作框架協(xié)議，圍繞學(xué)生實習(xí)實訓(xùn)、科研項目等領(lǐng)域細(xì)化合作方案。未來，SPEA與西浦芯片學(xué)院將進(jìn)一步加強(qiáng)溝通與協(xié)作，盡快推動相關(guān)項目落地，為學(xué)生的成長成才和公司創(chuàng)新升級創(chuàng)造更多有利的條件。