動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-07-15 09:47

  全球視野下的PCB線路板：技術(shù)革新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革

  

  PCB線路板，即印刷電路板，作為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)構(gòu)件，承載著電子元器件之間的連接與信號(hào)傳輸任務(wù)。其發(fā)展歷程見證了電子工業(yè)的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)變革。本文將從全球和中國(guó)兩個(gè)維度，梳理PCB線路板的發(fā)展歷史，并探討其在現(xiàn)代電子工業(yè)中的地位與作用。

  pcb PCB 印刷電路板 線路板

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• 發(fā)布了文章 2024-07-13 09:05

  無壓燒結(jié)銀VS有壓燒結(jié)銀：誰更勝一籌？

  

  銀及其合金在電子、電力、航空航天等眾多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。為了提高銀材料的物理和機(jī)械性能，常采用燒結(jié)工藝進(jìn)行材料制備。燒結(jié)工藝根據(jù)施加壓力的不同，可分為無壓燒結(jié)和有壓燒結(jié)兩種。本文旨在詳細(xì)探討無壓燒結(jié)銀與有壓燒結(jié)銀工藝流程的區(qū)別，并分析各自的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。

  燒結(jié) 燒結(jié)工藝 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-07-12 09:57

  探秘集成電路制造的“高精尖”：三束技術(shù)全景解析

  

  集成電路作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造水平直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著摩爾定律的推進(jìn)，集成電路的特征尺寸不斷縮小，制造工藝日趨復(fù)雜。在這一背景下，三束技術(shù)作為高精度、高效率的加工手段，被廣泛應(yīng)用于集成電路制造中。三束技術(shù)，即電子束技術(shù)、離子束技術(shù)和光束技術(shù)，它們以不同的粒子束或光束為工具，對(duì)材料表面進(jìn)行精細(xì)加工和處理，極大地提升了集成電路的制造精度

  激光束 電子束 集成電路 集成電路制造

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• 發(fā)布了文章 2024-07-11 09:42

  深入了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：特點(diǎn)、風(fēng)險(xiǎn)與未來趨勢(shì)

  

  半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其供應(yīng)鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產(chǎn)品應(yīng)用的整個(gè)過程。了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)于理解當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的相關(guān)知識(shí)，包括其定義、主要環(huán)節(jié)、特點(diǎn)、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢(shì)。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-07-08 09:50

  探秘MEMS封裝中的封帽“黑科技”

  

  隨著微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的不斷發(fā)展，其在航空航天、汽車電子、消費(fèi)電子、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。作為MEMS器件的重要組成部分，封裝技術(shù)對(duì)于保護(hù)器件、提高可靠性和實(shí)現(xiàn)特定功能至關(guān)重要。本文將重點(diǎn)探討MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)，包括封帽材料選擇、制備工藝、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及封帽過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題。

  mems 封裝結(jié)構(gòu) 微機(jī)電系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-07-06 09:24

  回流焊升溫速度探秘：快與慢之間的藝術(shù)平衡

  

  回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域占有舉足輕重的地位，它對(duì)于提高焊接質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)之一，直接影響著焊接效果和生產(chǎn)效率。那么，回流焊的升溫速度究竟應(yīng)該控制在多少以內(nèi)才合適呢？本文將從回流焊的基本原理、升溫速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響、以及實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用情況等方面進(jìn)行詳細(xì)探討。

  回流焊 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-07-05 10:25

  揭秘邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片背后的工藝差異！

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心。邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體技術(shù)的兩大支柱，它們?cè)诟鞣N電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。盡管它們都源于半導(dǎo)體材料，但邏輯芯片工藝和存儲(chǔ)芯片工藝之間存在著顯著的技術(shù)差異。本文將深入探討這兩種工藝的不同之處，并分析它們?cè)谠O(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用方面的特點(diǎn)。

  半導(dǎo)體 存儲(chǔ)芯片 芯片封裝 邏輯芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-07-04 10:12

  銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術(shù)瓶頸？

  

  在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)鍵難題。焊接一致性不僅直接影響到芯片與基板之間的連接強(qiáng)度和電氣導(dǎo)通性，還關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和可靠性。因此，本文將從焊接一致性的角度出發(fā)，對(duì)銅線鍵合設(shè)備進(jìn)行深入探索和研究。

  回流焊 微電子封裝 芯片 銅線

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• 發(fā)布了文章 2024-07-03 10:10

  國(guó)內(nèi)五大高校角逐芯片領(lǐng)域：誰將引領(lǐng)未來技術(shù)潮流？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分，越來越受到人們的關(guān)注。在國(guó)內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國(guó)家培養(yǎng)了大量的芯片研發(fā)和創(chuàng)新人才。本文將詳細(xì)介紹國(guó)內(nèi)在芯片領(lǐng)域具有影響力的幾所著名院校。

  微電子 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-07-02 09:46

  集成電路學(xué)習(xí)指南：科目選擇與未來發(fā)展全景解讀

  

  隨著科技的快速發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為現(xiàn)代電子信息技術(shù)的重要組成部分。集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)作為培養(yǎng)這方面人才的重要途徑，涵蓋了廣泛的學(xué)科領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹學(xué)習(xí)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)需要學(xué)習(xí)的科目，幫助讀者更好地了解這一專業(yè)的學(xué)習(xí)內(nèi)容和要求。

  半導(dǎo)體 電子信息 集成電路

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