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北京中科同志科技股份有限公司

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機、smt生產(chǎn)線設備、真空共晶爐、點膠機、印刷機等SMT設備及PCB設備的廠家

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-07-01 09:38

    半導體全生命周期測試:哪些設備在默默守護你的電子產(chǎn)品?

    半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,其產(chǎn)品的全生命周期測試對于確保產(chǎn)品質量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導體全生命周期測試設備涵蓋了從原材料檢測到最終產(chǎn)品測試的一系列設備,本文將對這些設備進行詳細介紹。
  • 發(fā)布了文章 2024-06-28 11:17

    一文掌握PCB顏色選擇的訣竅與奧秘

    在電子行業(yè)中,印制電路板(PCB)是至關重要的組件,它承載著電子元器件并連接它們以形成完整的工作電路。除了電路板的功能和性能外,其顏色也是一個不可忽視的因素。選擇合適的PCB顏色不僅關乎產(chǎn)品的美觀性,還可能影響到產(chǎn)品的散熱性能、可維修性以及生產(chǎn)成本等多個方面。本文將深入探討PCB顏色的選擇,并提供實用的建議。
  • 發(fā)布了文章 2024-06-27 09:42

    陶瓷基板技術PK:DBC vs DPC,你站哪一邊?

    陶瓷基板,作為現(xiàn)代電子封裝領域的關鍵部件,因其出色的熱穩(wěn)定性、機械強度和電氣性能而受到廣泛關注。其中,直接敷銅(Direct Bonding Copper,簡稱DBC)陶瓷基板和直接鍍銅(Direct Plated Copper,簡稱DPC)陶瓷基板是兩種常見的類型。本文將詳細探討這兩種陶瓷基板的制作工藝、性能特點以及應用領域,以便讀者更好地了解它們之間的區(qū)
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  • 發(fā)布了文章 2024-06-25 10:04

    走進半導體重點實驗室,感受科技前沿的震撼

    半導體科技作為現(xiàn)代信息技術的基石,其研究與發(fā)展對于國家科技實力和產(chǎn)業(yè)競爭力的提升具有舉足輕重的意義。在全球范圍內(nèi),為了推動半導體科技的進步,各國紛紛建立了與半導體相關的重點實驗室。這些實驗室不僅聚集了頂尖的科研人才,還配備了先進的實驗設備和研究環(huán)境,成為了科研創(chuàng)新的搖籃。本文將詳細介紹幾個國內(nèi)外知名的半導體相關重點實驗室,并探討它們在半導體科技發(fā)展中的重要作
  • 發(fā)布了文章 2024-06-24 09:37

    鍍層技術的挑戰(zhàn)與機遇:電子元器件行業(yè)的新篇章

    在電子元器件的制造過程中,鍍層技術扮演著至關重要的角色。鍍層不僅能提升元器件的性能,還能增強其穩(wěn)定性和可靠性,從而延長產(chǎn)品的使用壽命。本文將詳細介紹電子元器件中常見的鍍層種類,包括金屬鍍層、合金鍍層、化合物鍍層以及多層復合鍍層,并探討它們的應用場景和優(yōu)缺點。
  • 發(fā)布了文章 2024-06-22 09:47

    技術巔峰!探秘國內(nèi)高性能模擬芯片的未來發(fā)展

    隨著科技的飛速發(fā)展和數(shù)字化轉型的深入推進,高性能模擬芯片作為連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界的橋梁,其重要性日益凸顯。國內(nèi)高性能模擬芯片產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了多年的技術積累與市場磨礪后,正站在一個新的歷史起點上。那么,大家如何看待國內(nèi)高性能模擬芯片的未來呢?
  • 發(fā)布了文章 2024-06-21 10:51

    SMT車間探秘:如何管理DIP線與SMT線?

    在現(xiàn)代化的電子制造工廠中,SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)車間扮演著至關重要的角色。這個車間通常被劃分為兩條主要生產(chǎn)線:DIP(Dual In-line Package,雙列直插封裝)線和SMT線。這兩條線路各具特色,共同支撐著電子產(chǎn)品的高效生產(chǎn)。
    4.4k瀏覽量
  • 發(fā)布了文章 2024-06-20 10:24

    如何確保電子元器件的穩(wěn)定性和可靠性?這些測試方法你必須知道

    電子元器件是電子設備中的基本構成單元,它們的性能和質量直接關系到整個設備的穩(wěn)定性和可靠性。因此,在電子元器件的生產(chǎn)和使用過程中,對其進行準確的測試是至關重要的。本文將詳細介紹電子元器件的測試方法,包括外觀檢查、電氣性能測試、環(huán)境適應性測試等多個方面。
  • 發(fā)布了文章 2024-06-19 10:39

    選擇正裝芯片還是倒裝芯片?一文幫你做決策

    在半導體行業(yè)中,芯片裝配方式的選擇對產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式,它們在設計、工藝、性能和應用方面存在顯著差異。本文將從多個方面詳細探討這兩種芯片的區(qū)別。
  • 發(fā)布了文章 2024-06-18 09:56

    半導體器件的關鍵參數(shù)解析:從基礎到應用

    半導體器件是現(xiàn)代電子技術中不可或缺的重要元件,它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式,包括半導體物理與器件的關鍵參數(shù)、公式以及PN結的工作原理等。

企業(yè)信息

認證信息: 中科同志科技

聯(lián)系人:張經(jīng)理

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地址:馬駒橋聯(lián)東U谷科技園區(qū)15號12I

公司介紹:中科同志專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)真空回流焊、氮氣回流焊和亞微米貼片機,從事半導體真空封裝設備20年,2014年真空回流焊獲得國家科技部火炬計劃產(chǎn)業(yè)化示范項目,2016-2022年,20多項產(chǎn)品獲得獲得北京市新技術新產(chǎn)品。在真空回流焊領域,中科同志獲得100多項專利,是目前行業(yè)其他公司的3倍以上。

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