動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-06-03 09:52

  揭秘IGBT散熱之道：為何銅基板是熱管理首選？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，半導體技術(shù)已成為當今電子設(shè)備不可或缺的核心技術(shù)之一。而在眾多半導體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以其高效、可靠的特性廣泛應(yīng)用于各種電力電子系統(tǒng)中，尤其是新能源汽車、風力發(fā)電、太陽能逆變器等領(lǐng)域。然而，IGBT在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，若不能有效散熱，將會嚴重影響其工作性能和壽命。因此，熱管理成為IGBT應(yīng)用中不可忽視的重要環(huán)節(jié)。在

  IGBT 半導體 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-05-31 09:56

  焊接質(zhì)量提升秘籍：常見問題與應(yīng)對策略

  

  焊接，作為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、船舶建造等諸多領(lǐng)域。然而，在實際操作中，焊接工藝往往會遇到各種問題，這些問題不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導致安全事故。本文將深入探討一些常見的焊接工藝問題，并提出相應(yīng)的解決措施。

  工業(yè) 汽車 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-05-30 09:39

  半導體器件基礎(chǔ)公式全解析：為高性能器件設(shè)計鋪路

  

  半導體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關(guān)。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式，包括半導體物理與器件的關(guān)鍵參數(shù)、公式以及PN結(jié)的工作原理等。

  半導體 器件設(shè)計 導電

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• 發(fā)布了文章 2024-05-29 10:01

  重磅！兩項集成電路國家標準正式發(fā)布，產(chǎn)業(yè)即將迎來新變革

  

  近日，國家市場監(jiān)督管理總局（國家標準管理委員會）發(fā)布了一項重要公告，標志著我國集成電路行業(yè)即將迎來兩項新的國家標準。這兩項標準分別為《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠程運維狀態(tài)監(jiān)測》，它們的正式發(fā)布無疑是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。

  印制電路板 監(jiān)測 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-05-28 09:47

  新一代封裝技術(shù),即將崛起了

  

  扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡稱FOPLP）是近年來在半導體封裝領(lǐng)域興起的一種先進技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝和面板級封裝的優(yōu)點，為高性能、高集成度的半導體芯片提供了一種高效且成本較低的封裝解決方案。

  wlp 半導體 半導體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-27 09:38

  從晶體管到芯片巨頭：集成電路的崛起之路

  

  集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）產(chǎn)業(yè)是當今世界發(fā)展最為迅速、競爭最為激烈的高科技產(chǎn)業(yè)之一。它不僅是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心，更是推動國家經(jīng)濟發(fā)展和社會進步的重要力量。本文將介紹集成電路產(chǎn)業(yè)的基本概念、發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢，幫助讀者更好地了解這一高科技產(chǎn)業(yè)的常識。

  IC 芯片 集成電路封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-05-25 10:07

  閑談半導體封裝工藝工程師

  

  在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入探討半導體封裝工藝工程師的職責、技能要求以及他們在行業(yè)中的挑戰(zhàn)與機遇。

  半導體 半導體封裝 機械

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• 發(fā)布了文章 2024-05-24 09:32

  選擇PCB電路板雕刻機？這些技術(shù)參數(shù)你必須了解

  

  在當今的電子產(chǎn)品制造過程中，PCB（Printed Circuit Board，即印刷電路板）是不可或缺的重要組成部分。而PCB電路板雕刻機，作為一種高效、精確的設(shè)備，被廣泛應(yīng)用于電路板的快速打樣和小批量生產(chǎn)。本文將詳細介紹PCB電路板雕刻機的主要技術(shù)參數(shù)，幫助讀者更好地了解和選擇適合的設(shè)備。

  pcb PCB 電路板 雕刻機

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 09:38

  紅外探測器封裝秘籍：高可靠性鍵合工藝全解析

  

  紅外探測器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中扮演著舉足輕重的角色，廣泛應(yīng)用于溫度檢測、環(huán)境監(jiān)控、醫(yī)學研究等領(lǐng)域。為了提升紅外探測器的性能和可靠性，其封裝過程中的鍵合工藝尤為關(guān)鍵。本文旨在深入探討紅外探測器芯片的高可靠性鍵合工藝，以期為相關(guān)領(lǐng)域的實踐提供有益的參考。

  紅外探測儀 紅外輻射 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-22 09:59

  光芯片與電芯片：如何共舞于封裝之巔？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，光芯片與電芯片的共封裝技術(shù)已成為當今電子領(lǐng)域研究的熱點。這種技術(shù)融合了光學與電子學的優(yōu)勢，為實現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。本文將詳細介紹光芯片與電芯片共封裝技術(shù)的主要方式，并分析其特點及應(yīng)用前景。

  pcb PCB 光電芯片 光芯片

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