動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-03-18 09:28

  智能化快速熱壓燒結(jié)設(shè)備：提升材料制備效率的關(guān)鍵

  

  隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料不斷涌現(xiàn)，對材料的性能要求也越來越高。快速熱壓燒結(jié)技術(shù)作為一種先進的材料制備方法，具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點，因此在材料制備領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將對快速熱壓燒結(jié)設(shè)備進行深入探討，分析其原理、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展趨勢。

  機械 材料 自動化

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• 發(fā)布了文章 2024-03-16 10:18

  集成電路封測技術(shù)揭秘：微小世界中的巨大變革

  

  集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造過程涉及多個復(fù)雜環(huán)節(jié)，其中封裝測試（簡稱封測）技術(shù)是確保集成電路性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路封測技術(shù)也在不斷進步，呈現(xiàn)出多種特點和技術(shù)水平。本文將深入探討集成電路封測技術(shù)的當前水平及其顯著特點。

  IC 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-03-15 09:57

  陶瓷與金屬連接的藝術(shù)：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的新高度

  

  陶瓷和金屬是兩種在性質(zhì)和應(yīng)用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著稱，而金屬則以其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、延展性和可塑性等特性被廣泛應(yīng)用。在許多應(yīng)用中，需要將這兩種材料有效地連接起來，以實現(xiàn)特定的功能或性能要求。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷與金屬的連接尤為重要，因為它直接關(guān)系到封裝件的可靠性、性能和壽命。

  半導(dǎo)體封裝 回流焊 機械

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• 發(fā)布了文章 2024-03-14 09:35

  人工智能芯片封裝新篇章：先進技術(shù)的領(lǐng)航者

  

  隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片作為支撐AI算法運行的核心硬件，其性能要求日益提高。為滿足復(fù)雜AI算法的高效運行需求，AI芯片不僅需要具備強大的計算能力，還需要在功耗、散熱和集成度等方面達到優(yōu)化。先進封裝技術(shù)作為提升AI芯片性能的重要手段之一，正受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。本文將深入探討人工智能芯片先進封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用前景。

  人工智能 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-13 10:10

  銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)

  

  在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進一步發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)鍵難題。焊接一致性不僅直接影響到芯片與基板之間的連接強度和電氣導(dǎo)通性，還關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和可靠性。因此，本文將從焊接一致性的角度出發(fā)，對銅線鍵合設(shè)備進行深入探索和研究。

  半導(dǎo)體封裝 封裝 微電子封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-03-12 11:23

  探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”

  

  金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多優(yōu)點，如高熱導(dǎo)率、良好的電導(dǎo)率、較高的機械強度以及優(yōu)異的抗腐蝕性，因此在微電子領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

  封裝技術(shù) 焊接 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-11 10:00

  探秘亦莊新地標：國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心功率半導(dǎo)體測試實驗室

  

  隨著全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和技術(shù)革新，功率半導(dǎo)體作為其核心元器件之一，日益成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。為推動我國新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)的進步與產(chǎn)業(yè)化，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心（簡稱“創(chuàng)新中心”）在北京亦莊打造的車規(guī)功率半導(dǎo)體測試實驗室正式啟用，這標志著我國在新能源汽車功率半導(dǎo)體測試領(lǐng)域邁出了堅實的一步。

  半導(dǎo)體 新能源汽車 測試

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• 發(fā)布了文章 2024-03-09 10:08

  多功能集成芯片黏接技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新潮流

  

  芯片的黏接是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據(jù)不同的應(yīng)用場景和性能要求，人們開發(fā)了多種芯片黏接技術(shù)。本文將詳細介紹幾種基本的芯片黏接類型，包括它們的原理、特點以及應(yīng)用情況。

  微電子 焊接 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-08 09:39

  政策加持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)揚帆遠航

  

  半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，一直是國家科技實力和產(chǎn)業(yè)競爭力的重要標志。在今年的兩會上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展自然成為了代表委員們熱議的話題。那么，政府工作報告對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又提出了哪些新的要求和期望呢？本文將就此進行深入解讀。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料

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• 發(fā)布了文章 2024-03-07 09:37

  FPGA的力量：2024年AI計算領(lǐng)域的黑馬？

  

  隨著人工智能（AI）的快速發(fā)展，其對計算能力的需求也在持續(xù)增長。傳統(tǒng)的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）雖然在AI計算中占據(jù)主導(dǎo)地位，但面對日益增長的數(shù)據(jù)量和計算復(fù)雜性，它們也面臨著功耗、效率和可擴展性等方面的挑戰(zhàn)。在這一背景下，現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）以其獨特的優(yōu)勢逐漸嶄露頭角，并有望在2024年對AI領(lǐng)域產(chǎn)生深遠影響。

  AI FPGA 可編程門陣列 回流焊

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