動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-01-16 11:17

  SMT生產(chǎn)線的未來(lái)已來(lái)：全自動(dòng)智能智造設(shè)備一網(wǎng)打盡！

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，智能制造已成為當(dāng)今制造業(yè)的重要發(fā)展方向。全自動(dòng)SMT（表面貼裝技術(shù)）智能智造設(shè)備作為智能制造領(lǐng)域的重要組成部分，其高效、精準(zhǔn)、智能的特點(diǎn)受到了廣泛關(guān)注。本文將詳細(xì)介紹全自動(dòng)SMT智能智造設(shè)備解決方案，包括其定義、功能、特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)方式、技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面，幫助讀者全面了解這一領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)。

  smt 制造 檢測(cè)設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-01-15 09:51

  SiC功率器件崛起，新能源汽車迎來(lái)性能革命！

  

  隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，電力電子技術(shù)在其中扮演著越來(lái)越重要的角色。特別是功率半導(dǎo)體器件，作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心部件，其性能直接影響到新能源汽車的能效、續(xù)航里程以及可靠性。目前，硅基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和碳化硅（SiC）功率器件是兩種主流的解決方案，它們?cè)谛履茉雌囍杏兄髯元?dú)特的應(yīng)用特點(diǎn)。

  SiC 功率器件 新能源汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-01-13 10:08

  環(huán)保+智能：CES2024上的消費(fèi)電子如何引領(lǐng)可持續(xù)發(fā)展潮流？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。每年一度的國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES）是全球最大、影響最為廣泛的消費(fèi)類電子技術(shù)年展，也是全球最大的消費(fèi)技術(shù)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。在這里，國(guó)際消費(fèi)電子巨頭齊聚一堂，共同展示最新的科技成果，引領(lǐng)未來(lái)的消費(fèi)趨勢(shì)。2024年的CES同樣吸引了全世界的目光，從這場(chǎng)科技盛宴中，我們可以窺見(jiàn)今年消費(fèi)電子的幾大風(fēng)

  智能家居 消費(fèi)電子 電子封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-01-12 09:51

  BGA元器件移位頻發(fā)？這篇文章告訴你原因和處理方法！

  

  在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BGA封裝的元器件在SMT生產(chǎn)過(guò)程中偶爾會(huì)出現(xiàn)移位現(xiàn)象，這直接影響了組裝板的可靠性和性能。本文將深入探討B(tài)GA封裝元器件移位的原因，并提出一系列有效的處理策略。一、BGA封裝元器件移位的原因分析BGA封裝元器件移

  BGA smt 元器件 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2024-01-11 09:32

  走進(jìn)PCB世界：生產(chǎn)設(shè)備及投資成本深度剖析！

  

  隨著電子科技的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接體，在電子設(shè)備中發(fā)揮著舉足輕重的作用。為了滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始涉足PCB電路板的生產(chǎn)。本文將詳細(xì)介紹生產(chǎn)PCB電路板所需的設(shè)備及其投資情況，為有意進(jìn)入該領(lǐng)域的企業(yè)提供參考。

  回流焊 電子元器件 設(shè)備 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-01-10 10:57

  別再被焊接問(wèn)題困擾！一文讀懂PCBA可焊性影響因素

  

  在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命。可焊性作為評(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個(gè)角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應(yīng)的優(yōu)化建議。

  PCBA 半導(dǎo)體封裝 回流焊 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-01-09 10:12

  超越硅時(shí)代：中國(guó)石墨烯半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)跑全球

  

  在一個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一次材料科學(xué)的突破都預(yù)示著新一輪技術(shù)革命的曙光。就在最近，中國(guó)科學(xué)家宣布了一項(xiàng)震撼國(guó)際科技界的成果：他們首次合成了石墨烯半導(dǎo)體材料。這不僅標(biāo)志著中國(guó)在石墨烯研究領(lǐng)域的巨大進(jìn)步，更意味著傳統(tǒng)硅基芯片在半導(dǎo)體市場(chǎng)的霸主地位可能將面臨前所未有的挑戰(zhàn)。

  半導(dǎo)體 材料 石墨烯

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• 發(fā)布了文章 2024-01-08 09:35

  國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)如何憑借關(guān)鍵技術(shù)贏得市場(chǎng)青睞？

  

  隨著電子制造行業(yè)的飛速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為電子組裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，而貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線中的核心設(shè)備，其性能和技術(shù)水平直接決定了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)貼片機(jī)市場(chǎng)主要被國(guó)外品牌所壟斷，國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)在精度、速度、穩(wěn)定性等方面存在較大的差距。然而，隨著國(guó)家政策的扶持和國(guó)內(nèi)企業(yè)的不斷努力，國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)在近年來(lái)取得了顯著的進(jìn)步。本文旨在淺

  smt 電子制造 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-01-06 09:35

  IGBT模塊銀燒結(jié)工藝大揭秘，成本降低與性能提升雙贏策略

  

  隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）作為其中的核心功率器件，在電力轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。為了提高IGBT模塊的可靠性和性能，銀燒結(jié)工藝和引線鍵合工藝成為了當(dāng)前研究的熱點(diǎn)。本文將對(duì)這兩種工藝進(jìn)行深入研究，探討它們?cè)贗GBT模塊制造中的應(yīng)用及優(yōu)化方向。

  IGBT模塊 晶體管 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-05 10:02

  告別停車煩惱：自動(dòng)泊車技術(shù)引領(lǐng)新時(shí)代

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，自動(dòng)駕駛技術(shù)已經(jīng)成為汽車行業(yè)的一個(gè)重要研究方向。其中，自動(dòng)泊車技術(shù)作為自動(dòng)駕駛技術(shù)的一個(gè)重要應(yīng)用場(chǎng)景，受到了廣泛關(guān)注。自動(dòng)泊車技術(shù)能夠減輕駕駛員的停車壓力，提高停車的準(zhǔn)確性和安全性，為人們的出行帶來(lái)極大的便利。本文將從原理到實(shí)踐，詳細(xì)講解自動(dòng)泊車的技術(shù)策略。

  傳感器 自動(dòng)泊車 自動(dòng)駕駛

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