動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-21 13:11

  破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運行

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據(jù)研究，芯片溫度每升高10℃，其可靠性可能降低約50%。因此，高效散熱技術(shù)對于維持高功率大尺寸芯片的穩(wěn)定、高效運行至關(guān)重要。近年來，石墨烯導(dǎo)熱墊片作為一種新興的散熱技術(shù)，正逐漸嶄露頭角，為解決這一難題提供了新的

  功率芯片 半導(dǎo)體封裝 石墨烯

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• 發(fā)布了文章 2025-03-20 15:30

  下一代3D晶體管技術(shù)突破，半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光！

  

  在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進步的道路。近年來，隨著計算和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，對高性能、低功耗電子產(chǎn)品的需求日益增長，這驅(qū)使著科研人員不斷探索新的晶體管技術(shù)。加州大學圣巴巴拉分校的研究人員在這一領(lǐng)域邁出了重要一步，他們利用二維（2D）半導(dǎo)體技術(shù)，成功研發(fā)出新型三維（3D）晶體管，為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展開啟了新的篇

  3D晶體管 半導(dǎo)體封裝 電子產(chǎn)品

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• 發(fā)布了文章 2025-03-19 11:00

  深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！

  

  在信息技術(shù)日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點。作為“21世紀的微電子技術(shù)”，硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢，更以其獨特的高集成度、高速率、低成本等特性，在高速通信、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。本文將深入探討硅基光子芯片制造技術(shù)，從其發(fā)展背景、技術(shù)原理、制造流程到未來展望，全方位解析這一前沿

  硅基 芯片制造 集成芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-18 10:14

  IGBT模塊封裝：高效散熱，可靠性再升級！

  

  在電力電子領(lǐng)域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件，扮演著至關(guān)重要的角色。其封裝技術(shù)不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使用壽命，還關(guān)系到整個電力電子系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷發(fā)展，IGBT模塊封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和完善。本文將深入探討IGBT模塊封裝技術(shù)的核心工藝、發(fā)展趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)和機遇。

  IGBT 晶體管 芯片貼裝

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• 發(fā)布了文章 2025-03-17 10:47

  聚焦Getter熱激活真空焊接爐：高效節(jié)能的焊接解決方案

  

  在現(xiàn)代工業(yè)制造中，焊接技術(shù)作為連接金屬材料的關(guān)鍵工藝，其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，傳統(tǒng)的焊接方法已逐漸無法滿足高標準的生產(chǎn)需求。在這種背景下，Getter熱激活真空焊接爐作為一種先進的焊接技術(shù)，憑借其獨特的技術(shù)優(yōu)勢，正逐漸成為多個領(lǐng)域中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。本文將詳細介紹Getter熱激活真空焊接爐的工作原理、技術(shù)特點、應(yīng)

  工業(yè)制造 焊接

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• 發(fā)布了文章 2025-03-14 12:54

  倒裝貼片機：電子制造業(yè)的精度與速度之選！

  

  隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術(shù)也在不斷進步。倒裝芯片封裝技術(shù)作為一種先進的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及更好的散熱性能，在高端電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。而倒裝貼片機作為倒裝芯片封裝過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其技術(shù)優(yōu)勢直接決定了封裝效率和質(zhì)量。本文將深入探討倒裝貼片機的技術(shù)優(yōu)勢，并展望其在未來電子制造業(yè)中的發(fā)展前景。

  電子制造 芯片封裝 貼片機

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 13:45

  半導(dǎo)體貼裝工藝大揭秘：精度與效率的雙重飛躍

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復(fù)雜，這對半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備，探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。

  半導(dǎo)體 芯片 貼裝

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• 發(fā)布了文章 2025-03-12 12:47

  Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！

  

  Chiplet技術(shù)，也被稱為小芯片或芯粒技術(shù)，是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片（SoC）分解成多個小型、功能化的芯片模塊（Chiplet），然后通過先進的封裝技術(shù)將這些模塊連接在一起，形成一個完整的系統(tǒng)。這一技術(shù)的出現(xiàn)，源于對摩爾定律放緩的應(yīng)對以及對芯片設(shè)計復(fù)雜性和成本控制的追求。

  chiplet soc 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-11 11:12

  氮氫混合氣體在半導(dǎo)體封裝中的作用與防火

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導(dǎo)體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導(dǎo)體封裝過程中，各種氣體被廣泛應(yīng)用于不同的工序中，其中氮氫混合氣體作為一種重要的工藝氣體，在多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮著不可替代的作用。然而，氮氫混合氣體的使用也伴隨著一定的火災(zāi)危險，因此，如何安全、有效地應(yīng)用氮氫混合

  半導(dǎo)體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-10 11:05

  真空共晶爐加熱板：紫銅與鋁的材質(zhì)對比與分析

  

  真空共晶爐作為半導(dǎo)體、電子封裝、航空航天等領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，其加熱板的材質(zhì)選擇對于設(shè)備的性能、效率以及產(chǎn)品的質(zhì)量具有至關(guān)重要的影響。在眾多材質(zhì)中，紫銅和鋁是兩種常見的加熱板材料。本文將深入探討真空共晶爐加熱板中紫銅和鋁的材質(zhì)特性、性能對比、應(yīng)用場景以及未來發(fā)展趨勢，以期為相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)人士提供參考和借鑒。

  半導(dǎo)體 電加熱板

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